财联社8月19日电，博敏电子公布的最新两融数据显示，公司8月18日融资余额为5.46亿元，与前一日相比增加7326.82万元，增加比例为15.5%，当前融资余额占流通市值的比例为7.28%。该股最近5个交易日融资余额增加8929.15万元，增加比例为19.55%。
融券余额为6.24万股，与前一日相比减少200股，减少比例为0.32%，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额增加200股，增加比例为0.32%。