财联社8月21日电，中材科技公布的最新两融数据显示，公司8月20日融资余额为7.58亿元，与前一日相比增加4436.48万元，增加比例为6.21%，当前融资余额占流通市值的比例为1.40%。该股最近5个交易日融资余额增加1.35亿元，增加比例为21.65%。
融券余额为27.51万股，与前一日相比增加2000股，增加比例为0.73%，当前融券余额占流通股的比例为0.02%。该股最近5个交易日融券余额减少1.57万股，减少比例为5.4%。