有投资者问，汇成真空的复合铜箔镀膜设备实现国产化替代的技术难点有哪些？公司是如何突破这些技术壁垒的？
汇成真空在半导体镀膜设备领域的技术壁垒有哪些？与国际竞争对手相比，公司的技术优势和差距在哪里？
汇成真空在互动平台表示，尊敬的投资者，您好。公司通过多年技术攻关已具备如下核心能力：真空腔体及真空系统设计、真空环境机械装置设计、温控系统设计、电弧蒸发源设计、磁控溅射靶设计、弧光电子束增强离子清洗装置设计、卷对卷真空镀膜系统设计、连续式真空镀膜系统设计等，并搭建了各种膜系的研发试验平台，可为不同行业客户提供各种镀膜装备的研发及制造和工艺的开发。在关键产业国产化进程中，真空镀膜设备作为产业发展基础，进口替代趋势明显，但与国外先进水平仍有差距，详情请关注公司定期报告，感谢提问。