财联社8月20日电,铜冠铜箔公布的最新两融数据显示,公司8月19日融资余额为4.14亿元,与前一日相比增加2044.94万元,增加比例为5.2%,当前融资余额占流通市值的比例为1.55%。该股最近5个交易日融资余额增加1739.29万元,增加比例为4.38%。融券余额为5.84万股,与前一日相比增加1600股,增加比例为2.82%,当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额减少5600股,减少比例为8.75%。
财联社8月20日电,铜冠铜箔公布的最新两融数据显示,公司8月19日融资余额为4.14亿元,与前一日相比增加2044.94万元,增加比例为5.2%,当前融资余额占流通市值的比例为1.55%。该股最近5个交易日融资余额增加1739.29万元,增加比例为4.38%。
融券余额为5.84万股,与前一日相比增加1600股,增加比例为2.82%,当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额减少5600股,减少比例为8.75%。