财联社8月20日电，三丰智能公布的最新两融数据显示，公司8月19日融资余额为4.1亿元，与前一日相比增加3634.41万元，增加比例为9.73%，当前融资余额占流通市值的比例为3.63%。该股最近5个交易日融资余额增加2216.9万元，增加比例为5.72%。
融券余额为3.56万股，与前一日相比增加4700股，增加比例为15.21%。该股最近5个交易日融券余额增加4100股，增加比例为13.02%。