中石科技:产品暂未直接应用到芯片封装前的散热
2025-08-20 11:30 星期三
财联社

有投资者问,公司有没有为华为海思提供散热产品?

中石科技在互动平台表示,尊敬的投资者您好,公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热,公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。感谢您的关注!

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