近期，英伟达CEO表示B系列芯片已全面投产。10月，微软Azure官方X账号发文称公司已经拿到了搭载英伟达GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中首个用上Blackwell体系的公司。

同时，鸿海高管透露公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200制造厂，以帮助缓解外界对英伟达Blackwell平台的巨大需求，预计到2025年，英伟达NVL72服务器产能将达到20000台。

伴随GB200逐渐上量，其核心增量铜连接板块也在经历了市场科普、信心动摇、送样通过、出货递延之后，终于来到了批产加单的阶段。

为探究铜连接板块当前的竞争格局，财联社VIP特联合蜂网向“算力”专家进行调研，以探究铜连接未来的出货量规模，以及GB200所带来的更多影响。

【交流纪要】

问题一：为什么铜连接会成为英伟达GB200的核心增量？整体市场规模会有多少增量？

专家：高速铜连接在短距场景相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势。在英伟达DGXH100到GB200架构演进过程中，GPU升级、带宽提升叠加集群密度增加，短距传输背景下铜连接方案更优。

根据第三方机构数据，到2027年，短距离互联中铜缆的年出货量预计将达到2000万吨的数量级，并且不包括工业消费类相关应用电缆。

英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink 铜缆（合计长度约 2英里）。据测算，NVL72/NVL36*2单方案所对应的铜连接价值量分别为65万元、72万元。其中，背板连接、高速I/O连接、近芯片连接的价值量之比接近6:3:1。倘若2025年这两种方案分别出货1万套和2.5万套，那么对应2025年GB200铜连接市场规模将达到245亿元。

问题二：除了英伟达以外，国内算力厂商有没有采用铜连接方案？

专家：当前华为数据中心网络建设、交换机产品均原生支持铜缆连接，其中，华为即将发布的芯片性能上预计对标英伟达前旗舰产品H200。

今年9月，腾讯推出其主导的ETH-XAI服务器架构，搭载64个GPU，背板和板内互联同样采用铜连接设计。

问题三：当前铜缆竞争格局如何？国内哪些厂商有所布局？

专家：以安费诺、莫仕、泰科等公司为首的海外厂商占据行业69%的份额。国内厂商主要是通过供应线材、组件及代工等方式进入市场。比如沃尔核材（乐庭智联）、神宇股份、精达股份（恒丰特导）、兆龙互连等厂商为头部公司提供产品配套。

问题四：除了铜缆以外，铜连接产品还涉及什么结构？国内是否存在代表性供应商？

专家：除了线材与线缆，铜连接产品还有高速背板连接器、高速I/O连接器和连接器组件与代工三个主要环节。

高速背板连接器：过去，安费诺等海外头部厂商凭借专利壁垒在高速背板连接器领域占据较高份额。因此自2019年起，华为、中兴开始扶持国内高速背板连接器厂商。华丰科技、庆虹电子等在112Gbps的研制进度上逐步追赶上海外巨头。其中，华丰科技在2023年上半年完成112Gbps的主要客户产品测试；224Gbps产品在2023年上半年实现样品试制合格。

高速I/O连接器：与背板连接器类似，过去国内高速I/O连接器市场同样由安费诺等巨头垄断。不过在国产化持续推进下，意华股份、方向电子均有112G相应产品实现小批量生产，立讯精密则是完成了224G连接器样品的初步SI测试数据。

连接器组件：鼎通科技、奕东电子等厂商通过生产连接器组件，最终配套供应通讯设备厂商。

问题五：此前市场有传闻说英伟达将用PCB替代铜连接，这个方案会影响铜连接吗？

专家：厂商测试多种技术方案是十分正常的，目前无法确认该方案的可行性。PCB改版仍处于技术开发的前期阶段，但即便改版成真，对铜连接整体影响也较小。