①存储行业正经历结构性扩产周期，新增产能聚焦在高端产品线，对刻蚀/薄膜环节半导体设备的需求激增，这些厂商有望受益相关半导体设备涨价和出货量大增；②国内HBM技术仍处于攻坚阶段，核心突破集中在先进封装与材料环节，这些企业在相关环节已实现技术突破或供货；③第三代半导体功率器件产线建设也正进入爆发期，这些分别为国内第三代半导体核心生产厂商和产线设备供应商。