财联社2018年5月17日讯，SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露，半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。重庆工厂一期项目2014年投产，目前每月产能0.8亿颗芯片。重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元，于本月敲定合同，预计2018年上半年开工，2019年投产。吴在盛称，投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。