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2019-12-03 19:33:44
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【聚辰半导体申请科创板上市 发布招股书】财联社12月3日讯,聚辰半导体拟申请首次公开发行A股股票并在科创板上市招股意向书,已聘请中金公司作为保荐人。此次发行不超过3021.04万股,占公司发行后总股本的比例不低于25%,公开发行股票全部为公开发行的新股,不涉及股东公开发售股份。
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