财联社12月3日讯，聚辰半导体拟申请首次公开发行A股股票并在科创板上市招股意向书，已聘请中金公司作为保荐人。此次发行不超过3021.04万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%，公开发行股票全部为公开发行的新股，不涉及股东公开发售股份。