①继华为、苹果之后，魅族、谷歌和三星等亦将推出支持卫星通话功能的产品，A股产业链上市公司受益（附表）；
②华力创通8.29-9.8期间9个交易日股价累计最大涨幅166%。当前三大运营商中具有消费级卫星通话业务的暂时仅中国电信一家，但中国移动、中国联通均在卫星通信领域积极布局。

①光模块概念股周五爆发，太辰光收盘20CM涨停，光迅科技和华工科技同样涨停，三大牛股剑桥科技、联特科技和中际旭创位列两市年内涨幅榜前十；
②梳理A股上市公司相关营收占比、市场份额、800G及1.6T光模块布局及订单情况（附图）。

①光刻机龙头张江高科周五收盘8天5板，蓝英装备周三录得6天3个20cm涨停；
②梳理上海微电子相关A股标的(附表)，半导体设备领域刻蚀机价值量仅次于光刻机，中微公司和北方华创有所布局；
③另附2023年上半年A股半导体设备厂商中标情况(附图)。

①华为星闪概念股整体连续大幅回调，A股龙头创耀科技股价高位累计最大跌幅超27%，九联科技跌近20%。诡异的是，暂未加入星闪联盟的立达信周五盘中实现8天6板；
②万集科技、豪江智能、立昂技术、豪恩汽电和豪尔赛等表示不涉及华为星闪相关技术或产品未应用到华为Mate60手机。

①大摩一篇报告带火特斯拉的超级计算机Dojo，A股方面，德迈仕周二盘中最高涨超17%。梳理受益上市公司名单（附表）。
②券商研报指出，AI芯片竞争格局已趋白热化，特斯拉等正在异军突起，或将成为英伟达最大的竞争对手。

①光刻胶概念股广信材料9.5-9.11期间5个交易日获3个20cm涨停，波长光电8月上市迄今累计最大涨幅达228%；②梳理A股22年光刻胶相关产品营收占比超30%、产能超2000吨及设计产能超1万吨的上市公司(附表)；③南大光电、上海新阳等已实现量产高端KrF光刻胶产品(附表)。

①券商研报指出，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，先进封装材料有望受益于行业东风；
②梳理国内半导体封装材料市场结构以及涉及相关业务的A股上市公司名单（附股）。

①A股WiFi芯片龙头之一的博通集成上半年净利亏损5212万元，去年同期亏损2328万元，公司股价高位累计最大跌幅达74%；
②华为海思、乐鑫科技、博通集成、晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技等国内企业纷纷加入WiFi 6芯片新战局。

①华为Mate60系列手机销售火爆，据悉其接入盘古人工智能大模型，有望成为对抗iphone15系列的一大卖点。
②捷荣技术、智云股份、拓维信息、宏和科技等产业链个股周三掀起涨停潮。
③苹果、华为、小米等争相布局手机大模型，分析人士称这是全产业链的一次“自救”行动。

①难逃半导体下行周期影响，华特气体股价高位腰斩且半年报公布次日应声重挫逾10%。
②凯美特气获ASML子公司光刻气产品供应商认证函后股价直线涨停，业内分析行业需求有望在集成电路、面板、光伏三大支柱产业支持下逆转提升。

①千亿云计算市场迎巨变，A股三大电信运营商动摇阿里云头把交椅，互联网云借AI大模型生态反攻；②巨头英伟达卷入“抢食”，合作A股上市公司鸿博股份成为AI首只10倍牛股。

①AI点燃算力需求，英伟达Q2业绩超预期股价创历史新高，鸿博股份年初至今股价累计最大涨幅近5倍，中贝通信和拓维信息等同期涨超100%；
②算力租赁为中小企业解决算力需求的最优解，梳理A股相关上市公司的算力规模、规划算力及规划算力市值比（附表）。

①兆易创新、四维图新、中颖电子、国民技术和国芯科技4月迄今股价累计最大跌幅在四成左右。
②MCU Q2货期已出现下降趋势，业内坦言今年总体订单薄弱，需求不及预期。
③车规级MCU成国际MCU巨头业绩增长的主要动力，券商研报指出，中国有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商（附股）。

①中际旭创表示AI大客户已明确提出1.6T需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求；
②券商研报指出，大算力应用场景快速发展加速推动光模块从800G向1.6T演进，升级周期缩短预计提早一年，英伟达、谷歌和亚马逊或是1.6T光模块的主要客户，梳理A股受益上市公司名单（附股）。

①微软本周宣布正式推出虚拟机Azure ND H100 v5 VM系列，该系列是Azure迄今更强大和高度可伸缩的AI虚拟机系列，包含8块英伟达H100 Tensor Core GPU；
②梳理布局虚拟机相关业务的A股上市公司名单（附表）。

①借AI东风，HBM从“小透明”变成“网红”， 三星电子、SK海力士等近日宣布超过2万亿韩元扩产计划。
②DRAM“千年老二“SK海力士在HBM领域翻身变”一哥“，三星电子、美光科技急发新品追赶。
③华海诚科、香农芯创、中富电路、雅克科技等股价最高已回吐35%。

①富士康再度豪掷6亿美元在印度建厂，工业富联、立讯精密等多家A股果链企业紧随苹果前往印度以保订单。
②iPhone第三财季在印度收入创历史最高记录，但苹果营收或创20年来最长连续下滑，果链纷纷做起两手准备，共同瞄准车用芯片却难摆脱代工的宿命。

①当汽车变成“装上四个轮子的电脑”，芯片价值凸显；
②中国汽车芯片军团开启“三英战吕布”式群体作战，鏖战英伟达；
③智能汽车驶入中央计算时代，舱驾一体化已成为业界公认的发展方向，附布局相关业务的A股上市公司名单。

①晶圆代工巨头血拼先进封装，台积电明年四成产能被疯抢预定，中芯国际成功牵手全球第三大封装企业。
②老牌封装厂地位受到威胁，日月光“无奈”接手台积电外溢订单。A股甬矽电子、长电科技加速赶超，上半年业绩环比增长显著。

①高带宽内存HBM“救场”下全球存储芯片龙头SK海力士和三星等业绩改善，华海诚科等A股HBM概念股乘风而起。
②价格、供需等多角度表明存储芯片四季度或触底反弹，但较机构此前预测“迟到”两季度。
③为了赶上行业拐点之后的下一波上行周期，多家A股上市公司跨界布局（附股）。