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半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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2026-10-21 16:42 来自 财联社 牛嘉、孙罕颖
①截至发稿,半导体产业链正式披露三季报的个股为9只,有5只第三季度单季实现净利润同比翻倍;
②已披露业绩预告的个股中则有15只股票预计净利润翻倍,德明利单季预计净利润最高增31倍。
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2026-10-15 11:05 来自 财联社 马兰
①据消息人士透露,马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来其首台EUV光刻设备;
②SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工,并需要六个月的时间来安装设备和生产设施;
③Terafab最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备,以配合英特尔的14A工艺。
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2026-10-14 14:30 来自 财联社 刘蕊
①阿斯麦第三季度营收117亿欧元,净利润49.6亿欧元,毛利率57.5%;
②公司预计2026全年总营收预期区间为440亿至450亿欧元,全年毛利率约56%;
③部分客户已经开始咨询预订2029年甚至2030年的设备订单。
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