①不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文；
②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑；
③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。

①第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕；
②各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应

①截至目前，科创板11家半导体设备上市公司中10家已披露半年报；
②科创板半导体设备上市公司中，超半数企业上半年实现营收、净利实现双增长。

①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。
②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。
③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

①高盛报告显示，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%；
②高盛预测，2027年中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。

①高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速同步调升；
②高盛预计半导体行业上行周期有望延续至2028年，设备厂商订单能见度将提升。

①机构预计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%；
②每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备；
③机构称，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。