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EDA
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EDA(电子设计自动化)是芯片设计的核心工具,被称为"芯片之母",在半导体产业链中具有战略价值。
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2026-07-08 07:44 来自 财联社
①消息人士称,EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商,其软件套件将进入“停产”流程。
②东方证券认为,AI半导体景气度提升不仅拉动晶圆制造、先进封装和设备需求,也将同步抬升EDA、IP、验证和设计服务等上游工具链价值。
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2026-07-07 17:19 来自 财联社
①新思科技拟停供部分晶圆厂制造流程控制软件;
②三星电子、SK海力士等十余家芯片制造商收到通知;
③公司将更多资源转向利润率更高的AI设计业务。
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2026-07-06 07:45 来自 财联社
①根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。
②交银国际证券研报指出,先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座,而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
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2026-06-09 10:13
【海南:加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电,海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》,其中提到,加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计,招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业,衔接本地封测产能,谋划建设集成电路设计公共服务平台,提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试,扩大半导体器件与功率模组制造产能,发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术,引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构,提升本地化封装、测试、验证能力,匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动,积极布局第三代半导体,深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用,谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造,着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产,支持企业开展智能化、柔性化升级改造,逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势,面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-01-26 19:52 来自 科创板日报记者 郭辉
①概伦电子预计2025年年度实现归母净利润将实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润3600万元左右;
②概伦电子表示,2025年公司积极拓展产品种类,EDA软件授权、技术开发解决方案等业务均实现较快增长。
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