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EDA（电子设计自动化）是芯片设计的核心工具，被称为"芯片之母"，在半导体产业链中具有战略价值。
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2026-09-11 08:43
【工信部：推动工业软件智能化转型】财联社9月11日电，工业和信息化部近日印发《“人工智能+软件”专项行动实施方案》。《方案》提出，推动工业软件智能化转型。推动计算机辅助设计软件（CAD）、计算机辅助工程软件（CAE）、电子设计自动化软件（EDA）等通用工业软件与人工智能深度融合，面向制图、设计和仿真等场景实施智能化升级，探索新一代工业软件发展路径。支持有条件的工业企业联合软件企业，将工业经验、工艺参数等知识封装为可复用的模型库和工业组件，研发行业智能化工业软件。推进工业互联网平台集成大模型能力，提升数据分析、生产调度与多智能体协同决策水平。
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2026-09-09 15:40
【北京：加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进 聚力培育自主计算产业生态】财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出，坚持全链贯通,加速全栈升级，打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台，持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进，聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地，提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术，加强设计制造联动，系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力，加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。
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2026-09-02 19:45
【高盛：仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断】财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。
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2026-09-01 20:18
【IDAS 2026设计自动化产业峰会在沪召开：上海将加速EDA/IP攻关突破 加强AI EDA等前沿技术创新】财联社9月1日电，据上海经信委消息，9月1日上午，“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。
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2026-08-24 17:58
【上海：推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。
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2026-08-19 10:21
【上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地】财联社8月19日电，上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，聚焦高端芯片设计、工艺制造、核心装备与材料等产业链关键环节，围绕“一体两翼”（张江核心园、临港园、嘉定园）核心区建设，强化产业协同，打造集成电路先导产业集群。高端芯片设计，支持电子设计自动化（EDA）工具与智能化升级等先进封装技术体系构建，加快电子设计自动化及集成电路设计模块创新中心和第五代指令集（RISC-V）创新中心建设。工艺制造，重点推进一批重大产业化项目建设，打造工艺平台。核心装备与材料，加快建设半导体高端装备示范园，推进集成电路检测装备、先进封装设备等关键装备研发及产业化，加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地。
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2026-08-11 18:38
财联社8月11日电，富国银行将EDA巨头新思科技目标价从535美元下调至450美元。
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2026-07-29 16:59
【浙江：聚焦集成电路、智能物联、高端软件 推动人工智能与信息技术产业深度融合】财联社7月29日电，《浙江省人工智能赋能制造业数字化转型实施方案（2026—2030年）》印发，其中提出，推动新一代信息技术产业的应用赋能。聚焦集成电路、智能物联、高端软件，推动人工智能与信息技术产业深度融合。集成电路重点突破EDA智能化能力，推动计算光刻、辅助缺陷检测等场景落地。智能物联推动智能传感器与边缘AI融合，实现端侧实时决策，构建物联感知中台。高端软件聚焦多模态感知、时序预测与智能决策，构建覆盖需求设计、开发测试、运维管理的智能化工具链。
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2026-07-27 21:02
财联社7月27日电，EDA巨头新思科技推出用于芯片设计的全新自主智能体AI工作流。
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2026-07-13 13:12
【EDA概念逆势活跃 概伦电子、华大九天双双涨超10%】财联社7月13日电，午后EDA概念逆势活跃，概伦电子、华大九天涨超10%，广立微涨超3%，安路科技回升收窄跌幅。消息面上，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。
安路科技-1.32%华大九天-2.91%广立微-1.53%概伦电子-3.53%
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2026-07-09 10:20
【EDA概念异动拉升 概伦电子涨超10%】财联社7月9日电，EDA概念盘中异动拉升，概伦电子涨超10%，广立微、华大九天、安路科技跟涨。消息面上，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。
安路科技-1.32%广立微-1.53%概伦电子-3.53%华大九天-2.91%
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2026-07-08 08:18
【盘前题材挖掘】①《旅游强国建设“十五五”规划》发布，旅游市场增长动能有望持续释放。②巨头停产部分传统EDA软件，国产EDA或迎来配置机会。③谷歌投资欧洲核聚变“独角兽”，可控核聚变产业转入技术落地关键阶段。
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2026-07-08 07:44 来自 财联社
巨头停产部分传统EDA软件 国产EDA或迎来配置机会
①消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。
②东方证券认为，AI半导体景气度提升不仅拉动晶圆制造、先进封装和设备需求，也将同步抬升EDA、IP、验证和设计服务等上游工具链价值。
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2026-07-07 17:19 来自 财联社
芯片软件巨头新思科技加速转向AI 拟停供部分晶圆制造控制软件
①新思科技拟停供部分晶圆厂制造流程控制软件；
②三星电子、SK海力士等十余家芯片制造商收到通知；
③公司将更多资源转向利润率更高的AI设计业务。
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2026-07-07 14:17
【新思科技停产部分传统EDA软件 已通知超10家芯片厂商】财联社7月7日电，消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。
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2026-07-06 13:09
【EDA概念持续走高 华大九天逼近20cm涨停】财联社7月6日电，午后EDA概念持续走高，华大九天逼近20cm涨停，此前概伦电子20cm涨停，广立微、安路科技、申通地铁跟涨。消息面上，交银国际证券研报指出，逻辑折叠是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
安路科技-1.32%概伦电子-3.53%申通地铁-2.56%广立微-1.53%华大九天-2.91%
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2026-07-06 07:45 来自 财联社
华为何庭波发布V2版“韬定律”论文 这两个方向或迎最大增量机遇
①根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。
②交银国际证券研报指出，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
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2026-06-17 17:38
【瑞穗：Agentic AI将重估EDA市场空间 楷登电子与新思科技有望成为主要受益者】财联社6月17日电，瑞穗认为，Agentic AI将改变EDA商业模式。过去EDA厂商主要按工具授权和使用量收费，而自主AI代理可以替代或增强高薪芯片设计工程师的工作，因而有望从“工具价值”转向“劳动力价值”定价。

公司层面，瑞穗认为楷登电子（Cadence）和新思科技（Synopsys）最具优势。Cadence正通过ChipStack、AgentStack等构建端到端自主设计流程；Synopsys则以AgentEngineer推进多代理工程平台，并借Ansys扩展至“芯片到系统”仿真。由于两家公司掌握关键工作流、专有设计数据和签核级计算引擎，Agentic AI更可能强化其护城河，而非削弱其地位。
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2026-06-09 10:13
【海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-05-29 04:02
财联社5月29日电，新思科技股价收盘下跌8.6%，创2025年10月以来最大跌幅。
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