①阿贝尔对AI同样持谨慎态度，他曾表示“不会为了AI而AI”
②拆解谷歌的业务结构，可以看到三条清晰的护城河，都呈现高毛利、强现金流的特征，符合伯克希尔传统的价值投资框架；
③伯克希尔在AI领域的部署并不仅限于股权投资。

①谷歌正把AI智能体全面嵌入其所有核心入口；
②今年3月，谷歌内部开发相关任务每天处理约5000亿Tokens，之后每隔几周翻倍，目前已经超过每天3万亿Tokens；
③谷歌如今每月跨自家产品处理的Token数量已经达到了夸张的3200万亿，是2025年I/O时480万亿的7倍。

①郭明錤指出，EMIB良率从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性；
②台积电CoWoS良率目标也从98%起步，其仍希望争夺后端封装订单；
③机构表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。

①今年第一季度，公司交出营收1099亿美元、净利大增81%、云业务首破200亿美元的超强成绩单，表明其AI战略全面进入业绩兑现期；
②Alphabet CEO 皮查伊明确表示，AI 投资与全栈布局正在驱动所有业务增长，支撑公司全业务高增长与高盈利并存。

①谷歌母公司Alphabet公布第一季度财报，营收1099亿美元，净利润625.7亿美元，每股盈利5.11美元，均超出预期；
②谷歌云业务营收200.2亿美元，同比增长63%，成为主要增长驱动力。

①谷歌TPU 8i采用分层式Boardfly网络拓扑结构：其基础构建单元由4枚完全互联的芯片组成，进一步扩展形成由8块板卡构成的本地化组；而36个这样的组再通过OCS互联成一个TPU 8i集群。
②机构称本次大会或将成为谷歌新技术路线的起点，有望进一步打开OCS需求的增量空间。

①本次大会围绕企业级智能体、大模型Gemini企业化、算力底层革新、安全与行业落地四大方向展开，直指B端AI工具落地；
②新一代TPU v8架构有望发布，谷歌称，观众将深入了解谷歌下一代TPU、GPU和Arm系统的路线图。

①谷歌云表示，价格更新是为了使定价与、服务的价值和性能相匹配；
②1月23日，亚马逊云科技上调其EC2机器学习容量块价格约15%；
③券商表示，AI产业链开启通胀传导，从存储到CPU后，云计算或为下一通胀方向。

①Gemini接口调用量到8月已增至约850亿次；
②Gemini的热销有望进一步提振Google Cloud谷歌云核心服务器销售业务的营收；
③这一增长势头还有望推动谷歌基于Gemini模型的软件销售业务。

①据了解Gemini销售的人士透露，过去一年，谷歌销售Gemini AI模型的业务激增。GeminiAPI调用量已增长逾一倍，达到850亿次。
②中信建投证券指出，随着模型能力不断提升，尤其是推理与长窗口成本的显著下降，AI下游应用场景正加速进入商业化验证阶段。

①谷歌正与大型零售商合作，计划将Gemini变为一个虚拟商家和购物助手。
②券商指出，2026年AI将从技术范式革新、商业逻辑重构迈向产业应用落地及全球规则博弈，作为重要的产业叙事方向有望全面开花。

①新设立的岗位意味着，AI基建对谷歌的重要性已达到前所未有的高度，“确立了AI基础设施作为公司核心关注领域的地位。”
②接下这一岗位的谷歌“老将”瓦赫达特，此前研究大多围绕着“如何高效运行AI数据中心”。
③英伟达将于下周举办一场“缺电”闭门峰会。

①SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商；
②KB证券认为，谷歌TPU或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量；
③韩国投资证券分析师预测，SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%，三星电子将占43.4%。

①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①谷歌云内部高管透露，扩大TPU的市场采用率，有望帮助公司抢占英伟达年收入份额的10%。
②从闭关修炼的隐世高手，到如今直通AI芯片的决赛圈，谷歌TPU的起源还要从12年前的那场“算力焦虑”说起。

①摩根士丹利认为，谷歌对外销售TPU或将为这家科技巨头的销售额和盈利带来提振；
②该行分析师指出，考虑到英伟达预计将在2027年出货约800万颗GPU，若产能允许，谷歌年销售50万至100万颗TPU的预测“并非不合理”。

①科技风投家、深水资产管理公司的创始人吉恩•蒙斯特认为，至少未来一年，Alphabet是“美股科技七巨头”中最值得持有的股票；
②他指出，谷歌如今同时跻身芯片和AI聊天机器人两大赛道，这一全新定位使其有理由获得更高的估值。

①Meta Platforms据悉正考虑斥资数十亿美元购买谷歌的TPU，包括用于Meta的数据中心建设。
②中泰证券研报指出，随着TPU出货量预期上修、OCS渗透率提升以及1.6T光模块放量，相关硬件供应商将迎来重大发展机遇。