半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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2024-03-19 19:02 来自 财联社 若宇
①总市值超1200亿元的半导体龙头盘后公告,控股股东一致行动人拟向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠1500万股无限售条件流通股,以今日收盘价计算市价超15.12亿元;
②该股东曾于2023年2月、12月先后捐赠合计2000万股股票,按此计算,三次捐赠股票市价累计超34亿元。
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2024-03-19 16:11 来自 财联社 刘蕊
①三星半导体业务负责人宣布,三星在美国和韩国成立AGI(通用人工智能)计算实验室,专注于研发“为满足未来AGI处理需求而设计的芯片”;
②为了开发能够大幅降低LLM运行所需功耗的芯片,三星正在重新审视芯片架构的各个方面,包括内存设计、轻量化模型优化、高速互连、先进封装等。
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2024-03-19 13:54 来自 科创板日报 宋子乔
①有分析师表示,SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满;
②HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,为当下最强大的HBM产品;
③HBM3E领域,美光、三星紧追不舍。
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2024-03-19 10:52 来自 科创板日报记者 黄修眉
①2023年成为中微自成立以来,经营业绩最好的一年;
②公司计划在2024年推出超10款新型薄膜沉积设备。新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等新产品,也计划在2024年投入市场验证。
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