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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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2022-09-28 22:43
【越南FPT公司生产出该国第一批半导体芯片】财联社9月28日电，越南FPT公司生产出了该国第一批半导体芯片。越南科技公司FPT旗下的FPT半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线，该公司正努力进入竞争激烈的全球半导体行业。
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2022-09-28 21:30 来自 科创板日报记者 郭辉
直击业绩会|韦尔股份：中高端CIS产品序列逐步完备 车载领域获多家汽车品牌方案导入
韦尔股份上半年来源于汽车市场的销售收入同比实现了较大规模增长，其汽车CIS产品已获诸多国内外汽车品牌的方案导入，涵盖应用场景包括ADAS、驾驶员监控、全景影像、后视等。
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2022-09-28 21:24
【英特尔推出游戏显卡 拟挑战英伟达和AMD】财联社9月28日电，英特尔计划下个月开始销售面向游戏玩家的显卡，目的是在这个利润丰厚的市场上分一杯羹，该市场由竞争对手英伟达和AMD主导，英特尔在CPU的半导体领域占据主导地位，但它长期以来将GPU芯片市场拱手让给了英伟达和AMD。英特尔首席执行官Pat Gelsinger周二表示，该公司将重新进入这一领域，发布一款针对游戏玩家的显卡，预计将于10月12日上市。
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2022-09-28 16:06 来自 科创板日报
SEMI下调晶圆厂设备支出预测 但仍将达创纪录水平
SEMI预计，明年全球晶圆厂设备市场仍将健康成长，代工厂扩产、技术升级是两大支撑。
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2022-09-28 15:43 来自 共同社
【美国副总统哈里斯会晤日本半导体企业高管 敦促日企扩大对美半导体产业投资】财联社9月28日电，正在日本访问的美国副总统哈里斯28日在美国驻日大使公邸与日本半导体相关企业的高管等召开会议。哈里斯提及美国8月成立的向半导体生产研发实施巨额投资的法律，说明了日企在美投资之际的优惠待遇。她还敦促日企扩大对美国半导体产业的投资。据美国政府透露，参加会议的有东京电子、富士通等十几家企业。 (共同社)
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2022-09-28 14:50 来自 韩联社
【韩国产业部：争取2030年韩产电动车全球市占率提升至12%】财联社9月28日电，韩国产业通商资源部28日发布“关于推动韩国跻身汽车产业全球前三的战略”。韩国产业部争取将韩产电动汽车的全球市占率从去年的5%提升至2030年的12%，争取将汽车芯片零部件的市占率从去年的3.3%提升至2030年的6.6%。韩国产业部将提前采购符合美国《通胀削减法》标准的电池；分级管理稀土类和硅酮橡胶等进口依赖度较高的材料；扩大主要原材料的储备量；将电动汽车和氢能汽车零部件的本土化率从目前的70%提升至2025年的90%以上。 (韩联社)
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2022-09-28 14:27
【SEMI下修今年全球晶圆厂设备支出至990亿美元 较去年增加9%】财联社9月28日电，SEMI今天发布最新预测报告，将今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元，较去年增加9%，不过仍将创新高。 SEMI今年6月预期，今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破1000亿美元大关，将达1090亿美元。
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2022-09-28 14:23
【云从科技：已与华为、寒武纪、曙光等厂商完成国产硬件深度适配】《科创板日报》28日讯，在半年报业绩交流会上，对于美国高端GPU芯片的限制出口，云从科技财务总监、董事会秘书李胜刚回应称，目前对公司影响不大。“一方面，云从具有一定量的库存储备；另一方面，过去两年中，开展了本土硬件适配，已与华为、寒武纪、曙光等厂商完成了深度适配。在训练侧方面，云从有较好的储备量，而且国产化的训练芯片水平也在快速提升中，因此国际芯片供应链的波动未构成压力。”（记者 黄心怡）
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2022-09-28 13:49 来自 台湾电子时报
【消息称广达因违反合同需支付790万美元违约金】《科创板日报》28日讯，因终止与一家镜头模块供应商合同订单，广达需支付790万美元违约金。 (台湾电子时报)
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2022-09-28 13:35
【日本半导体设备8月销售额同比增长近四成 创单月历史新高】《科创板日报》28日讯，日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，8月日本半导体设备销售额同比增长38.5%至3473.56亿日圆，连续第20个月实现增长，创下单月历史新高。
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2022-09-28 11:36
【惠誉：2022年全球智能手机出货量将以较高个位数的速度下降】财联社9月28日电，惠誉表示，2022年全球智能手机出货量将以较高个位数的速度下降。自2022年第二季度以来，芯片短缺对智能手机出货量的影响有所缓解，因为供应有所改善。需求疲软打击了亚洲智能手机供应商和零部件供应商。
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2022-09-28 10:56 来自 台湾电子时报
【消息称IC设计公司对明年一季度需求前景保持谨慎】《科创板日报》28日讯，业内消息人士称，由于下游消费电子客户库存调整时间比预期长，IC设计公司对2023年上半年的需求前景持保守态度，无晶圆厂公司已放慢了今年剩余时间的订单步伐。此外，二三线代工厂已开始为追加订单提供价格折扣，但目前仍难以达成新交易。 (台湾电子时报)
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2022-09-28 10:55
【日月光与高通等合作 应用5G毫米波建造智能工厂】《科创板日报》28日讯，封测大厂日月光今日宣布，携手高通、亚太电信等，应用新一代5G毫米波技术，打造5G智能工厂，该计划已于8月下旬启动。
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2022-09-28 10:54
【盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备 用于高端半导体生产】《科创板日报》28日讯，据盛美上海官微消息，盛美上海宣布，其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能，保证颗粒的稳定性。首台Ultra Fn A立式炉设备已于本月底运往国内一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证。
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2022-09-28 10:48 来自 科创板日报记者 陈美
张磊新动作！高瓴推种子基金 三年要投100家
高瓴创始合伙人李良表示，Aseed+高瓴种子计划，正是利用与创业者共同创造价值过程中积累的创业规律、行业经验、产业资源，在不确定性中寻求一些确定性。
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2022-09-28 09:45
【龙腾光电：面板供需关系逐步修复 行业处于低谷筑底时期】《科创板日报》28日讯，龙腾光电日前接受机构调研时表示，目前来看，供需关系逐步修复，面板价格跌幅收窄，行业处于低谷筑底时期。公司已与全球知名半导体厂商达成深入合作，重点推进MiniLED在车载及笔记本电脑产品上的量产进程，并在未来规划氧化物背板与MicroLED相结合，研究MicroLED产业化相关技术。
龙腾光电-1.88%
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2022-09-28 08:47
【英特尔CEO基辛格：摩尔定律未来十年依然有效 希望2030年一个芯片能有1万亿晶体管】《科创板日报》28日讯，在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格指出，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。基辛格表示，摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。
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2022-09-28 08:44 来自 Bits & Chips
【ASML首席技术官：明年将向客户交付首台High-NA EUV光刻机 当前光刻技术或走到尽头】《科创板日报》28日讯，ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术。ASML正在准备向客户交付首台High-NA EUV光刻机，大概会在明年某个时间点完成。至于High-NA EUV技术之后的技术方案，Martin van den Brink表示，ASML正在研究降低波长，但其怀疑Hyper-NA将是最后一个NA，可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方，其制造和使用成本都高得惊人，且不一定能真正投入生产，当前半导体光刻技术之路或已走到尽头。 (Bits & Chips)
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2022-09-28 08:38 来自 The Elec
【SEMI：全球半导体设备市场今年将同比增14.7%】《科创板日报》28日讯，27日，SEMI 韩国CEO Cho Hyundai在SEMI Member Day 2022活动中表示，今年全球半导体设备市场预计将同比增长14.7%，达到1175亿美元，明年将达到1208亿美元，增长2.8%。预计今年将首次超过1000亿美元。内存半导体DRAM和NAND领域的设备投资今年也将增长7-8%，但预计明年将分别出现-8%和-2%的负增长。 (The Elec)
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2022-09-28 08:34 来自 TheElec
【消息称LG Innotek明年或增加对半导体基板投资】《科创板日报》28日讯，据韩媒报道，LG Innotek明年有望宣布，针对半导体封装基板FC-BGA增加额外投资。该公司已于今年2月宣布一项4130亿韩元的支出计划，当时其已表示，将把FC-BGA作为增长引擎。预计公司将在明年开启FC-BGA生产。 (TheElec)
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