很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
半导体芯片
10.57W关注
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
全部内容
2026-09-12 18:20 来自 科创板日报 朱凌
①Anthropic拟冲刺全球史上最大IPO,其计划募资最高1000亿美元,目标估值约2万亿美元,英伟达或豪掷100亿美元押注。
②英伟达、亚马逊、谷歌等科技巨头纷纷深度参与“循环融资”,苹果却缺席了这场豪赌。
60.33W
2026-09-12 16:07 来自 财联社记者 王碧微
①本届光博会,多家头部厂商1.6T光模块已完成客户验证并具备量产能力,NPO样品大规模亮相; ②供需紧张正在从光模块向上游传导,光芯片、光纤等环节同步承压; ③AR/VR光学赛道亦在升温,展商分析今年末全彩方案或开始大量落地。
102.77W
2026-09-12 01:44 来自 财联社 李莹
①刚刚落幕的高盛科技大会上,英伟达、SpaceX等科技巨头高管齐声看好AI前景,并重申强劲增长预期;
②黄仁勋表示,在供应链上下游,先进封装、晶圆、内存以及数据中心的电力和场地均面临挑战;
③网络安全是本届大会最受关注的话题,被视为AI最直接的受益领域之一。
109.09W
2026-09-11 23:58 来自 科创板日报记者 敖瑾
①近日,无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立,注册资本60亿元,由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。
②据无锡市政府网站披露,2026年上半年,全市376家规模以上集成电路企业实现营业收入1308亿元,同比增长16.3%。
140.6W
加载更多
热门话题推荐arrow
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号