①台积电对于2026年的资本支出较1月预估的520亿至560亿美元区间不变，不过目前预估将接近高标，若目标达成仍将创历史新高纪录；
②关于风险方面，魏哲家警告称，由于中东战争导致的化学品和能源供应中断，其盈利能力可能会受到影响，不过短期内这种影响似乎不太可能显现。

①马斯克团队正筹备SpaceX和特斯拉合作的Terafab半导体项目，据悉已与多家芯片行业供应商接洽；
②Tera目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，特斯拉计划在2029年开始硅芯片制造，并逐步扩大规模；
③英特尔上周已宣布将加入Terafab项目，提供芯片制造的专业支持。

①芯原股份董事长戴伟民表示，关于友商抢单的传言不实，目前充足的订单储备为公司未来业绩兑现筑牢根基；
②翱捷科技公司表示，通过设立子公司将芯片定制相关业务独立，未来将加大相关资源投入。

①台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，预估几年后可进入量产阶段，该技术长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
②产业链上下游多家公司也正在对玻璃基板展开布局，例如LG显示日前正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。