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耐火材料
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凡物理化学性质允许其在高温环境下使用的材料称为耐火材料。耐火材料广泛用于冶金、化工、石油、机械制造、硅酸盐、动力等工业领域，在冶金工业中用量最大，占总产量的50%～60%。
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2026-06-11 06:48 来自 上证报
【AI算力催生散热材料新机遇 多家A股公司布局】财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。 (上证报)
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2026-06-09 19:22
【Wolfspeed推出低导通电阻碳化硅MOSFET】财联社6月9日电，Wolfspeed公司6月9日宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅（SiC）MOSFET技术。据该公司介绍，与目前市售的竞品1200-V解决方案相对比，其最高可降低27%的比导通电阻RSP，显著改善了系统级导通损耗。目前，QEM50120-025D10和QEM50075-025D10的样品通过Wolfspeed的直接销售代表向特定客户提供。随着市场需求和客户要求最终确定，预计从2026年至2027年初将陆续推出更多750V至1200V的新产品。
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2026-06-09 10:13
【海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-06-08 21:15
【碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%】财联社6月8日电，碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%。消息面上，公司与通用电气航空航天宣布合作，共同推动高压碳化硅（SiC）的加速应用。
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2026-05-22 21:42
财联社5月22日电，Wolfspeed开盘涨超15%，公司新推出两款3.3kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增。
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2026-05-19 11:48
【民德电子：晶睿电子碳化硅外延片已有小批量供货】财联社5月19日电，民德电子19日在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。
民德电子-2.44%
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2026-05-15 09:02
【宇环数控：适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售】财联社5月15日电，宇环数控13日在接受机构调研时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性，请投资者审慎决策，注意投资风险。
宇环数控+2.02%
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2026-04-20 11:11
【上海：围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求 推动企业建设电子元器件在线采购交易平台】财联社4月20日电，上海市经济和信息化委员会等部门印发《上海市推动产业互联网平台赋能产业发展行动方案（2026—2028年）》。方案提出，强化专用工业品电商服务能力。围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求，推动企业建设电子元器件在线采购交易平台，开发智能选型工具，提供MCU、碳化硅功率级芯片等产品云制造解决方案。鼓励企业构建港机备件采购调度平台，提高减速箱等核心备件产品质量，加快渠道整合、自动补货等能力建设。支持企业建设科研用品一站式采购交易平台，做强科研试剂、分析试剂等产品矩阵，拓展超纯水系统、生物成像系统等科学仪器设备产品体系，完善“试剂+设备+耗材”的自主可控解决方案。支持企业加快建设电子材料国际交易中心，开发专业化交易、智慧物流仓储、高效进出口通关服务等功能，打通产业链流通堵点。
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2026-04-15 08:46
【新一代散热材料的重要选项 金刚石散热或迈入产业化应用阶段】财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
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2026-04-10 17:39 来自 新华社
【脑机接口等国家标准发布】财联社4月10日电，从国家市场监督管理总局获悉，市场监管总局（国家标准委）批准发布一批重要国家标准，涉及新兴领域、安全生产等方面。在新兴领域，发布智能网联汽车、半导体器件、脑机接口、北斗芯片等18项国家标准，助力前沿技术领域高质量发展。发布锂离子电池、移动电源及工业电源系统等8项国家标准，强化用电安全保障。发布电磁、纳米、通信、电声设备及材料等19项国家标准，支撑相关行业安全有序发展。发布智能船舶、船用甲醇燃料发动机等14项国家标准，涵盖船舶设计建造、动力系统、安全防护等核心环节，推动我国船舶工业安全化、智能化、绿色化发展。发布碳化硅单晶、聚丙烯腈基氧化纤维、碳纤维增强复合材料等10项新材料国家标准，明确提出新材料产品的技术要求和检验方法，促进新材料的应用和产业发展。 (新华社)
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2026-03-29 12:09 来自 太原日报
【天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料】财联社3月29日电，中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。 (太原日报)
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2026-03-11 17:26
【AWE2026前瞻：多款机器人、AI眼镜新品国内首展】财联社3月11日电，AWE2026启幕在即，财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉，具身智能、AI眼镜等品类密集登场，共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品，石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相；格力电器将首展高精度协作智能机器人，碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE；TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务，扫街榜正式登陆智能眼镜；阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验；韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展，开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相；BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相；海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展；特斯拉则展示特斯拉人形机器人（Tesla Bot）；追觅科技方面，上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相，覆盖日常出行、居家生活，到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。（财联社记者 王碧微 陆婷婷）
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2026-03-10 17:55
【广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用】财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。
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2026-02-22 19:02
【露笑科技：合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品】财联社2月22日电，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试，这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。
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2026-02-06 18:55
【第三代半导体厂商长飞先进完成超10亿元A+轮融资】《科创板日报》6日讯，今日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。（记者 余诗琪）
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2026-01-14 08:32
【Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆】财联社1月14日电，Wolfspeed, Inc.当地时间1月13日宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。该公司的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。
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2026-01-07 15:10
【商务部决定对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查 产品主要用于生产逻辑芯片、存储芯片等】财联社1月7日电，商务部7日发布公告称，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。本次调查自2026年1月7日起开始，通常应在2027年1月7日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。

被调查产品名称：二氯二氢硅，又称二氯硅烷、二氯甲硅烷等。主要用途：二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。
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2025-12-24 11:25
【晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付】财联社12月24日电，晶盛机电近日在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8、12英寸SiC外延生产，其独创的垂直分流进气方案，实现了晶圆表面温度高精度闭环控制、工艺气体精确分区控制等技术，同时设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，大幅提升颗粒控制能力和维护效率。
晶盛机电-2.38%
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2025-12-11 08:12
【丰田将在其车载充电系统采用Wolfspeed碳化硅器件】财联社12月11日电，Wolfspeed公司当地时间12月9日宣布与丰田公司达成合作，丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed车规级MOSFET，Wolfspeed碳化硅器件将被集成到丰田公司的纯电动汽车中。
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2025-12-01 20:48
【立昂微：今年以来硅片出货量持续创新高】财联社12月1日电，立昂微董事长王敏文在今天召开的2025年第三季度业绩说明会上表示，受益于下游需求回暖，今年以来硅片呈现量价齐升的态势，公司的硅片出货量持续创出新高。目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%，12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%；子公司立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在客户验证过程中，预计今年Q4将取得订单。2026年公司主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额。（财联社记者 汪斌）
立昂微-7.12%
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