①机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。

①海外市场拓展步伐加快，国产机器人成中国外贸新名片；②电子布进入月度调价模式，行业整体处于满负荷生产状态；③千问PC端上线AI语音输入功能，未来AI应用落地有望加速。

①政府工作报告提出深化拓展“人工智能+”，我国AI发展进入全面赋能经济社会的新阶段；②“6G机器人”亮相，有望在2029商业化落地；③AI算力需求爆发高端MEMS探针卡业务增长迅猛。

①3D打印完美契合商业航天制造工艺，相关产品与服务或迎巨量需求；②AI服务器升级或拉动PCB钻针的增量需求，行业呈现“量价齐升”特征；③151亿美元！SK海力士宣布追加投资扩建HBM工厂。