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广州方邦电子股份有限公司

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2026-07-27 14:34

【PCB概念持续走高国际复材等多股涨停】财联社7月27日电，午后PCB概念持续走高，国际复材20cm涨停，此前红板科技、宏和科技、贤丰控股涨停，景旺电子、方邦股份、中国巨石、中材科技、金安国纪等涨幅靠前。消息面上，中信建投研报称，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。

景旺电子+10.00%国际复材+20.00%金安国纪+10.00%中材科技+10.00%贤丰控股+9.98%中国巨石+9.99%方邦股份+10.71%宏和科技+10.00%红板科技+10.00%

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2026-07-22 13:06

【PCB概念持续反弹贤丰控股上演“准地天板”】财联社7月22日电，午后PCB概念持续反弹，贤丰控股触及涨停，上演“准地天板”，此前红板科技、兴森科技涨停，大族激光、中富电路、景旺电子、方邦股份、奥士康等跟涨。消息面上，据统计，金安国纪、生益电子、南亚新材、生益科技、沪电股份、深南电路等PCB及上游材料环节龙头集中交卷，部分企业的二季度业绩表现超市场预期。

兴森科技+5.62%红板科技+10.00%深南电路+6.20%贤丰控股+9.98%沪电股份+4.71%中富电路+2.81%金安国纪+10.00%奥士康+2.77%景旺电子+10.00%生益科技+6.13%生益电子+6.25%方邦股份+10.71%南亚新材+7.22%大族激光+1.53%

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2026-07-15 09:50

【PCB概念震荡回升广合科技触及涨停】财联社7月15日电，PCB概念日内震荡回升，广合科技触及涨停，此前贤丰控股2连板，信通电子、鸿仕达、生益科技、宏昌电子、方邦股份跟涨。消息面上，近期沪电股份、生益科技、生益电子、深南电路等PCB核心公司发布2026年上半年业绩预告，业绩均同、环比大幅增长。

生益科技+5.53%生益电子+6.27%沪电股份+4.61%宏昌电子+6.00%贤丰控股+9.98%鸿仕达+1.37%深南电路+6.10%信通电子+2.85%方邦股份+10.27%广合科技+4.36%

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2026-06-30 18:40

【方邦股份：相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品占营收的比例较小】《科创板日报》30日讯，方邦股份(688020.SH)发布股票交易风险提示的公告称，公司相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品市场关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%，占比较小，且上述产品（特别是电阻薄膜和可剥铜）由于技术壁垒高、客户验证环节繁多且严苛、验证周期漫长，后续客户导入存在不确定性风险。若客户导入工作推进不及预期、订单上量较慢，将进一步加长公司亏损持续时间。

方邦股份+10.27%

阅250.43W

2026-06-30 10:49

【PCB概念震荡反弹方正科技封涨停】财联社6月30日电，PCB概念盘中震荡反弹，方正科技封涨停，方邦股份、四会富仕涨超10%，胜宏科技、生益电子、沪电股份、鹏鼎控股等涨幅靠前。消息面上，，招商证券研报显示，PCB厂商已于5月下旬对消费、工业等非AI领域客户实施价格上调，幅度为20%-30%。基于玻纤、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB(含AI服务器高端板)将统一涨价20%至30%以上，行业盈利修复确定性增强。

鹏鼎控股+5.53%方邦股份+10.27%四会富仕+4.85%生益电子+6.27%沪电股份+4.61%胜宏科技+3.61%方正科技+3.35%

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2026-06-15 13:36

【铜箔概念持续走高铜冠铜箔等近十股涨停】财联社6月15日电，午后铜箔概念持续走高，铜冠铜箔20cm涨停，总市值超1400亿元，年初至今上涨396%，此前逸豪新材、胜利精密、亨通股份、铜峰电子、大东南等多股涨停，泰金新能、方邦股份、德福科技均涨超10%。消息面上，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量大幅跃升，铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨。

德福科技+7.75%大东南+3.27%铜峰电子+4.85%铜冠铜箔+7.46%亨通股份+6.30%逸豪新材+8.18%胜利精密+3.35%泰金新能+4.52%方邦股份+10.27%

阅269.74W

2026-06-15 09:34

【铜箔概念反复走强逸豪新材20cm2连板续创历史新高】财联社6月15日电，铜箔概念反复走强，逸豪新材20cm2连板，方邦股份涨超10%，铜冠铜箔涨超9%，续创历史新高，泰金新能、德福科技等涨幅靠前。消息面上，第三方机构测算，AI服务器用HVLP四代铜箔今年二季度月需求从590吨跳升至1300吨，可兑现供给只有600吨出头，月缺口高达666吨；加工费从普通铜箔的1.8-2.2万元/吨，一路爬到高端的8-10万元，最高突破20万元/吨；海外投行预测2026-2027年高端 HVLP需求复合增速约60%，而供给龙头的扩产增速只有约20%。

泰金新能+4.52%方邦股份+10.27%德福科技+7.75%铜冠铜箔+7.46%逸豪新材+8.18%

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2026-06-11 19:05

【方邦股份：FCCL等产品的后续客户导入存在不确定性风险】《科创板日报》11日讯，方邦股份(688020.SH)公告称，公司股票连续三个交易日内(2026年6月9日、6月10日、6月11日)收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动。公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。上述产品的后续客户导入存在不确定性风险，目前公司仍处于亏损状态。

方邦股份+10.71%

阅275.41W

2026-06-11 09:47

【PCB概念反复活跃方邦股份涨超14%续创历史新高】财联社6月11日电，PCB概念反复活跃，方邦股份涨超14%，续创历史新高，金安国纪、国际复材、中国巨石、宏和科技跟涨。消息面上，据不完全统计，今年以来，至少有20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，涉及总投资金额超800亿元。目前PCB产业进入紧俏供需状态，于高端产能供不应求。

方邦股份+10.71%国际复材+20.00%金安国纪+10.00%宏和科技+10.00%中国巨石+9.99%

阅281.58W

2026-06-02 18:26

【方邦股份：股东拟合计减持不超1.5943%公司股份】《科创板日报》2日讯，方邦股份(688020.SH)公告称，公司股东易红琼拟自2026年6月26日起至2026年9月25日止，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过120.00万股，占公司总股本不超过1.4564%；董事叶勇拟减持不超过11.36万股，占公司总股本不超过0.1379%。减持原因为个人资金需求。

方邦股份+10.71%

阅249.45W

2026-05-22 15:03

【科创板收评：PCB概念股集体大涨创新药板块表现低迷】《科创板日报》22日讯，今日，科创50指数收涨1.58%，报1791.99点。盘面上，PCB概念股集体大涨，方邦股份涨停，东威科技、联瑞新材涨超14%，南亚新材、生益电子涨超9%。创新药板块表现低迷，首药控股、迪哲医药涨超5%，君实生物、科兴制药、三生国健、荣昌生物跌逾4%。

联瑞新材+6.70%生益电子+6.25%科创50+1.16%三生国健+2.65%荣昌生物+3.78%东威科技+2.55%方邦股份+10.71%科兴制药+3.63%首药控股-U+5.55%南亚新材+7.22%迪哲医药-U+1.82%君实生物-U+4.04%

阅315.24W

2026-05-22 10:11

【PCB概念涨势扩大近十只成分股涨停】财联社5月22日电，PCB概念涨势扩大，铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出，强达电路、方邦股份20cm涨停，此前鹏鼎控股、景旺电子、宝鼎科技、宏和科技等多股涨停，鼎泰高科、南亚新材、欧科亿均涨超10%。

方邦股份+10.71%景旺电子+10.00%南亚新材+7.22%欧科亿+4.92%鼎泰高科+4.48%宝鼎科技+5.65%强达电路+3.47%鹏鼎控股+5.54%宏和科技+10.00%

阅368.21W

2026-05-06 13:02

【铜箔概念持续走高德福科技20cm涨停】财联社5月6日电，午后铜箔概念持续走高，德福科技20cm涨停，海亮股份触及涨停，此前泰金新能20cm涨停，方邦股份涨近15%，隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技跟涨。消息面上，根据广发海外电子测算，预计2026年底/2027年HVLP4单月需求为1849吨/2980吨，三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424吨/2075吨，缺口比例达23%/30%。

中一科技+7.26%方邦股份+10.71%隆扬电子+5.17%泰金新能+4.50%铜冠铜箔+7.51%德福科技+7.98%东材科技+3.84%海亮股份+1.23%

阅289.91W

2026-04-30 13:23

【铜箔概念午后回暖铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社4月30日电，午后铜箔概念回暖，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨。消息面上，机构指出，载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

泰金新能+4.50%铜冠铜箔+7.51%德福科技+7.98%方邦股份+10.71%中一科技+7.26%

阅336.3W

2026-04-29 17:21

【方邦股份：第一季度净利润亏损1731.28万元同比转亏】《科创板日报》29日讯，方邦股份(688020.SH)公告称，2026年第一季度实现营业收入7992.77万元，同比下降9.92%；归属于上市公司股东的净利润亏损1731.28万元，上年同期盈利143.56万元，同比转亏。业绩变动主要系上年同期受托开发带载体可剥离超薄铜箔项目一次性确认了收入、利润，同时报告期内股权激励费用有所增加，并计提了相关存货跌价减值。小财注：公司Q1净利润-0.17亿，2025年Q4净利润-0.57亿，据此计算，Q1净利润环比持续亏损。

方邦股份+10.71%

阅268.39W

2026-04-27 13:13

【PCB概念涨势扩大生益电子涨超10%创历史新高】财联社4月27日电，午后PCB概念涨势扩大，生益电子涨超10%，创历史新高，总市值突破1000亿，此前景旺电子、山东玻纤、天津普林涨停，方邦股份、德福科技、逸豪新材、铜冠铜箔均涨超10%。

方邦股份+10.71%逸豪新材+8.15%德福科技+7.98%山东玻纤+9.99%铜冠铜箔+7.51%生益电子+6.25%景旺电子+10.00%天津普林+3.17%

阅269.96W

2026-04-27 09:31

【PCB概念反复活跃方邦股份逼近涨停】财联社4月27日电，PCB概念反复活跃，CCL方向领涨，方邦股份逼近涨停，有研粉材涨超10%，逸豪新材、景旺电子、国际复材、德福科技跟涨。消息面上，根据ICHUNT，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，锁定AI服务器、交换机等高阶应用。

有研粉材+4.71%景旺电子+10.00%德福科技+7.98%逸豪新材+8.15%方邦股份+10.71%国际复材+20.00%

阅281.69W

2026-04-22 18:52

【方邦股份：FCCL等产品的后续客户导入存在不确定性风险】《科创板日报》22日讯，方邦股份(688020)发布股票交易异常波动公告，公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6 万元、627.84 万元、62.64 万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。上述产品的后续客户导入存在不确定性风险，目前公司仍处于亏损状态，请广大投资者务必注意公司业绩亏损风险，理性决策、审慎投资。

方邦股份+10.71%

阅262.99W

2026-04-22 13:27

【PCB概念反复活跃金安国纪涨停续创历史新高】财联社4月22日电，PCB概念反复活跃，午后金安国纪涨停，续创历史新高，科翔股份涨超10%，则成电子、方邦股份、鹏鼎控股、博杰股份、德福科技等跟涨。消息面上，AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。

金安国纪+10.00%博杰股份+4.17%鹏鼎控股+5.54%方邦股份+10.71%科翔股份+3.60%德福科技+7.98%则成电子+1.38%

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2026-04-21 13:05

【铜箔概念持续走强方邦股份触及20cm涨停】财联社4月21日电，午后铜箔概念持续走强，方邦股份触及20cm涨停，德福科技涨超15%，英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上，广发证券研报称，预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。

英联股份+5.05%德福科技+7.98%广发证券+0.92%中一科技+7.26%铜冠铜箔+7.51%方邦股份+10.71%隆扬电子+5.17%

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