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方邦股份
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广州方邦电子股份有限公司
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2026-06-11 19:05
【方邦股份:FCCL等产品的后续客户导入存在不确定性风险】
《科创板日报》11日讯,方邦股份(688020.SH)公告称,公司股票连续三个交易日内(2026年6月9日、6月10日、6月11日)收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,属于股票交易异常波动。公司近期关注到,市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高,上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元,占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。上述产品的后续客户导入存在不确定性风险,目前公司仍处于亏损状态。
方邦股份
+7.58%
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2026-06-11 09:47
【PCB概念反复活跃 方邦股份涨超14%续创历史新高】
财联社6月11日电,PCB概念反复活跃,方邦股份涨超14%,续创历史新高,金安国纪、国际复材、中国巨石、宏和科技跟涨。消息面上,据不完全统计,今年以来,至少有20家A股PCB领域上市公司发布扩产公告,包含框架协议及意向性投资在内,涉及总投资金额超800亿元。目前PCB产业进入紧俏供需状态,于高端产能供不应求。
方邦股份
+7.58%
国际复材
+7.52%
金安国纪
+5.99%
宏和科技
-1.47%
中国巨石
+1.31%
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2026-06-02 18:26
【方邦股份:股东拟合计减持不超1.5943%公司股份】
《科创板日报》2日讯,方邦股份(688020.SH)公告称,公司股东易红琼拟自2026年6月26日起至2026年9月25日止,通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过120.00万股,占公司总股本不超过1.4564%;董事叶勇拟减持不超过11.36万股,占公司总股本不超过0.1379%。减持原因为个人资金需求。
方邦股份
+7.60%
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2026-05-22 15:03
【科创板收评:PCB概念股集体大涨 创新药板块表现低迷】
《科创板日报》22日讯,今日,科创50指数收涨1.58%,报1791.99点。盘面上,PCB概念股集体大涨,方邦股份涨停,东威科技、联瑞新材涨超14%,南亚新材、生益电子涨超9%。创新药板块表现低迷,首药控股、迪哲医药涨超5%,君实生物、科兴制药、三生国健、荣昌生物跌逾4%。
联瑞新材
+5.85%
生益电子
+7.85%
科创50
+0.06%
三生国健
+3.40%
荣昌生物
+8.61%
东威科技
-2.41%
方邦股份
+7.60%
科兴制药
+3.14%
首药控股-U
-4.13%
南亚新材
-2.71%
迪哲医药-U
+4.28%
君实生物-U
+4.28%
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2026-05-22 10:11
【PCB概念涨势扩大 近十只成分股涨停】
财联社5月22日电,PCB概念涨势扩大,铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出,强达电路、方邦股份20cm涨停,此前鹏鼎控股、景旺电子、宝鼎科技、宏和科技等多股涨停,鼎泰高科、南亚新材、欧科亿均涨超10%。
方邦股份
+7.60%
景旺电子
-2.30%
南亚新材
-2.71%
欧科亿
-1.04%
鼎泰高科
+9.38%
宝鼎科技
+8.84%
强达电路
+0.72%
鹏鼎控股
-3.75%
宏和科技
+0.02%
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2026-05-06 13:02
【铜箔概念持续走高 德福科技20cm涨停】
财联社5月6日电,午后铜箔概念持续走高,德福科技20cm涨停,海亮股份触及涨停,此前泰金新能20cm涨停,方邦股份涨近15%,隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技跟涨。消息面上,根据广发海外电子测算,预计2026年底/2027年HVLP4单月需求为1849吨/2980吨,三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424吨/2075吨,缺口比例达23%/30%。
中一科技
+8.26%
方邦股份
+7.60%
隆扬电子
-1.71%
泰金新能
-1.18%
铜冠铜箔
+10.87%
德福科技
+3.49%
东材科技
+0.05%
海亮股份
+10.00%
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2026-04-30 13:23
【铜箔概念午后回暖 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】
财联社4月30日电,午后铜箔概念回暖,铜冠铜箔涨超10%,续创历史新高,方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨。消息面上,机构指出,载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
泰金新能
-1.18%
铜冠铜箔
+10.87%
德福科技
+3.49%
方邦股份
+7.60%
中一科技
+8.26%
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2026-04-29 17:21
【方邦股份:第一季度净利润亏损1731.28万元 同比转亏】
《科创板日报》29日讯,方邦股份(688020.SH)公告称,2026年第一季度实现营业收入7992.77万元,同比下降9.92%;归属于上市公司股东的净利润亏损1731.28万元,上年同期盈利143.56万元,同比转亏。业绩变动主要系上年同期受托开发带载体可剥离超薄铜箔项目一次性确认了收入、利润,同时报告期内股权激励费用有所增加,并计提了相关存货跌价减值。小财注:公司Q1净利润-0.17亿,2025年Q4净利润-0.57亿,据此计算,Q1净利润环比持续亏损。
方邦股份
+7.60%
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2026-04-27 13:13
【PCB概念涨势扩大 生益电子涨超10%创历史新高】
财联社4月27日电,午后PCB概念涨势扩大,生益电子涨超10%,创历史新高,总市值突破1000亿,此前景旺电子、山东玻纤、天津普林涨停,方邦股份、德福科技、逸豪新材、铜冠铜箔均涨超10%。
方邦股份
+7.58%
逸豪新材
+19.99%
德福科技
+3.51%
山东玻纤
-7.50%
铜冠铜箔
+10.80%
生益电子
+6.45%
景旺电子
-3.56%
天津普林
-1.69%
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2026-04-27 09:31
【PCB概念反复活跃 方邦股份逼近涨停】
财联社4月27日电,PCB概念反复活跃,CCL方向领涨,方邦股份逼近涨停,有研粉材涨超10%,逸豪新材、景旺电子、国际复材、德福科技跟涨。消息面上,根据ICHUNT,台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。台耀自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%;台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价,幅度皆为10%,锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
有研粉材
-3.61%
景旺电子
-3.56%
德福科技
+3.51%
逸豪新材
+19.99%
方邦股份
+7.58%
国际复材
+7.52%
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2026-04-22 18:52
【方邦股份:FCCL等产品的后续客户导入存在不确定性风险】
《科创板日报》22日讯,方邦股份(688020)发布股票交易异常波动公告,公司近期关注到,市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高,上述产品2025年收入分别为3,893.6 万元、627.84 万元、62.64 万元,占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。上述产品的后续客户导入存在不确定性风险,目前公司仍处于亏损状态,请广大投资者务必注意公司业绩亏损风险,理性决策、审慎投资。
方邦股份
+7.58%
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2026-04-22 13:27
【PCB概念反复活跃 金安国纪涨停续创历史新高】
财联社4月22日电,PCB概念反复活跃,午后金安国纪涨停,续创历史新高,科翔股份涨超10%,则成电子、方邦股份、鹏鼎控股、博杰股份、德福科技等跟涨。消息面上,AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长,进而带动覆铜板需求攀升。4月以来,众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函,覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。
金安国纪
+5.99%
博杰股份
-1.02%
鹏鼎控股
-3.77%
方邦股份
+7.58%
科翔股份
-5.89%
德福科技
+3.51%
则成电子
-1.95%
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2026-04-21 13:05
【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】
财联社4月21日电,午后铜箔概念持续走强,方邦股份触及20cm涨停,德福科技涨超15%,英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上,广发证券研报称,预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等,光模块为新增应用场景,未来存储相关需求+光模块需求有望爆发。
英联股份
+4.93%
德福科技
+3.51%
广发证券
+4.86%
中一科技
+8.41%
铜冠铜箔
+10.80%
方邦股份
+7.58%
隆扬电子
-0.33%
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2026-04-14 09:39
【PCB概念反复活跃 宏昌电子涨停创历史新高】
财联社4月14日电,PCB概念反复活跃,电子布、电子树脂等上游材料持续领涨,宏昌电子涨停,宏和科技触及涨停,均创历史新高,中英科技、沪电股份、方邦股份、鹏鼎控股跟涨。消息面上,机构认为,随着AI服务器不断升级,PCB正从传统多层板向高多层、高阶HDI持续演进。长期来看,算力将加速走向ASIC化,而ASIC服务器主板PCB单台价值量显著高于同代GPU服务器。
宏和科技
-1.47%
中英科技
-4.85%
沪电股份
-1.35%
方邦股份
+7.58%
鹏鼎控股
-3.77%
XD宏昌电
-2.57%
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2026-03-24 14:26
【PCB概念震荡反弹 南亚新材涨近15%】
财联社3月24日电,午后PCB概念震荡反弹,南亚新材涨近15%,金安国纪一度冲高逼近涨停,逸豪新材、生益电子、方邦股份、强达电路、方正科技等跟涨。消息面上,机构指出,随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期,对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求,推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
南亚新材
-2.72%
强达电路
+1.03%
生益电子
+6.45%
金安国纪
+5.99%
方正科技
+9.98%
方邦股份
+7.58%
逸豪新材
+19.99%
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2026-03-15 18:18
【近20家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 东吴证券拟购买东海证券83.77%股份股票明起复牌】
财联社3月15日电,据财联社不完全统计,截至发稿,本周(3月9日-3月15日)包括京投发展、圣湘生物、*ST步森、金富科技、顶固集创、仟源医药、经纬辉开、亨通股份、优利德、锴威特、东吴证券、恒天海龙、方邦股份、通威股份、中洲控股、长龄液压、*ST清研、新劲刚、珂玛科技在内的19家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中,东吴证券拟购买东海证券83.77%股份,股票将于3月16日复牌。
仟源医药
+1.29%
ST海龙
-0.55%
圣湘生物
+0.14%
长龄液压
-0.21%
亨通股份
0.00%
京投发展
-1.98%
*ST步森
+4.12%
通威股份
-3.52%
中洲控股
0.00%
经纬辉开
+2.82%
金富科技
+1.26%
东吴证券
+4.33%
优利德
+0.23%
锴威特
-1.66%
珂玛科技
-1.41%
方邦股份
+7.58%
清研环境
+1.77%
新劲刚
+3.32%
顶固集创
-0.42%
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2026-03-11 16:17
【方邦股份:子公司拟2000万元收购中科四合1.07%股权】
财联社3月11日电,方邦股份(688020.SH)公告称,公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“清石晶晟”)及中科四合近日拟签署相关转让协议,经交易各方友好协商一致确定,穗邦电子拟以2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.07%股权。目标公司是国产板级封装(PLP)领军企业,PLP是下一代先进封装技术,可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合,支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成,较当前主流的WLP技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本,同时可实现更薄的封装厚度,缩短芯片互连路径,降低信号传输损耗与寄生参数,提升信号完整性与高频性能,降低器件功耗,适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。公司与目标公司的业务具有一定的协同性。
方邦股份
+7.58%
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2026-01-30 01:20
【方邦股份:预计2025年净利润亏损7300万元-1.10亿元】
《科创板日报》30日讯,方邦股份(688020.SH)公告称,方邦股份预计2025年归属于上市公司股东的净利润为-7300万元至-1.10亿元。
方邦股份
+7.58%
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2026-01-22 19:56
【明日主题前瞻】AI已经深度融入漫剧制作产业链中,2026年行业高景气度有望延续
①AI已经深度融入漫剧制作产业链中,2026年行业高景气度有望延续;②2025年全球户用储能系统出货量同比大增近50%,机构称全球储能拐点已至;③英伟达下一代RubinAI服务器将于8月启动交付。
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2026-01-22 17:25
【VIP机会日报】商业航天概念爆发 栏目解读机构龙虎榜 Ta切入国产商用航空供应链 今日涨停
①切入国产商用航空供应链,成长空间明确,Ta受机构关注,今日涨停;
②签订光通信领域高端光器件销售订单,这家公司解读后收获20cm涨停。
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