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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
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2020-10-21 03:56
【市场供不应求 今年纯晶圆代工行业持续高景气】财联社10月21日讯，随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满，已成买家市场。受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。
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2020-10-15 16:42
【台积电CFO：若条件允许 将在亚利桑那州建厂】台积电首席财务官黄仁昭在发布会上表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。台积电官网信息显示，这一工厂将于2021年开始建设，计划2024年投产。
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2020-10-15 15:37 来自 财联社 吴悠
上修全年业绩展望，台积电领头羊地位显著，哪些公司有望分享产业链红利？
业绩高增股价直逼历史新高，图解产业链个股全名单。
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2020-10-15 14:13
【台积电：上调全年增长率预测至30% 此前预期为20%】财联社10月15日讯，台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。其表示，来自5G智能手机的需求十分旺盛。
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2020-10-15 14:08
【台积电预计第四季度销售额124亿美元至127亿美元】财联社10月15日讯，台积电预计第四季度销售额124亿美元至127亿美元，预计第四季度毛利率51.5％至53.5％。
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2020-10-15 13:31
财联社10月15日讯，台积电第三季度营收3564.3亿台币，同比增长21.6%；净利润1373.1亿台币，同比增长35.9%。
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2020-10-08 15:21 来自 魏齐|财联社
台积电9月营收同比增长24.9%，三季度营收已经超出此前预告上限
公司1-9月累计营收9777.2亿元台币，同比增长29.9%。
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2020-10-08 13:33
【台积电：9月营收1275.9亿元台币 同比增长24.9%】财联社10月8日讯，台积电9月营收同比增长24.9%，至1275.9亿元台币。1-9月累计营收9777.2亿元台币，同比增长29.9%。
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2020-10-05 07:13
【台积电拿下英特尔3nm订单】财联社10月5日讯，之前英特尔与台积电合作，使用台积电的6nm工艺，代工自家的GPU，共计18万片晶圆，时间为明年。此次合作确实出乎意料，不过考虑到英特尔的产能，或许这是比较好的选择。如今英特尔再次与台积电合作，将使用台积电的3nm工艺。
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2020-09-30 21:32
【斥资440亿元采购EUV光刻机？台积电：不评论市场传闻】财联社9月30日讯，此前有媒体报道，由于先进制程推进顺利和订单量扩大，台积电将加大EUV光刻机的采购力度，预计到2021年底采购量为55台左右。台积电方面回复称：公司不评论市场传闻。据了解，一台EUV光刻机售价近8亿元，55台EUV光刻机价值约440亿元。
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2020-09-30 11:44
【媒体称台积电提高对台湾供应商采购比例】财联社9月30日讯，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。台积电预计今年原物料对台湾供应商采购比率将达46%，较去年提高2%；零配件以达66%为目标、较去年提高1%；后段设备采购比率约达33%，跟去年持平。
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2020-09-28 11:08 来自 techweb
【台积电3nm工艺有望获得英特尔订单】《科创板日报》28日讯，据外媒最新报道，台积电尚未投产的3nm工艺有望获得英特尔的订单。据悉，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。根据此前报道，英特尔已将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。 (techweb)
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2020-09-28 07:05 来自 Techweb
【台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果】财联社9月28日讯，据媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。 (Techweb)
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2020-09-27 11:22
【台积电子公司TSMC Global在美发行30亿美元公司债】财联社9月27日讯，据国外媒体报道，晶圆代工龙头台积电近日表示，子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。募得款项之用途及运用计划：一般营业用途。周五收盘，台积电股价上涨0.64%至78.88美元，总市值约4090.78亿美元。
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2020-09-27 10:20
【媒体：苹果A14X处理器半个月前就已开始量产 将用于新iPad Pro】《科创板日报》27日讯，产业链消息人士透露，苹果首款基于Arm的自研Mac处理器A14X，将在今年四季度开始量产，采用台积电的5nm工艺，下一代的iPad Pro也将搭载。
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2020-09-25 17:21
【台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆】财联社9月25日讯，台积电正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。同时，5.5万片是投产初期的月产能，随后将逐步提升，2023年的月产能将提升到10万片晶圆。
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2020-09-25 12:37
【台积电已释出3nm量产目标 苹果包下首波产能】财联社9月25日讯，据台媒DigiTimes报道，台积电近日已释出3nm量产目标，2022年下半年单月产能跃升至5.5万片，2023年单月再飙升至10万片。DigiTimes指出，除苹果包下首波产能外，第二、三波客户也已入列，若无重大危机干扰，台积电业绩将如预期保持逐年增长。
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2020-09-24 20:53 来自 TechWeb
【台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术】财联社9月24日讯，据外媒报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。 (TechWeb)
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2020-09-24 16:58
【台积电供应商光洋科将在中国台湾投资扩建】财联社9月24日讯，光洋科计划斥资超过10亿元台币，在台南扩建半导体工厂。光洋科是当地首家供应半导体前段制程高阶靶材的企业，预计将于2021年第二季度完工，可满足未来5-10年台湾半导体靶材产能及需求。
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2020-09-23 12:58
【台积电2nm制程或2024年实现量产】财联社9月23日讯，据媒体报道称，台积电2nm制程研发获重大突破。区别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，研发进度超前。以台积电2nm目前的研发进度研判，供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单。
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