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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
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2023-05-30 18:04
【英伟达部分产品将交给英特尔生产代工】《科创板日报》30日讯，英伟达CEO黄仁勋今日表示，公司供应链将力求多元化，H100是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并即将开放委托英特尔代工。
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2023-05-30 12:50 来自 台湾经济日报
【机构：AI火热短期内未必对台积电业绩有显著提升】《科创板日报》30日讯，SMBC日兴证券和摩根士丹利认为，人工智能掀起对英伟达芯片的需求，但短期未必会对台积电的业绩带来显著提升。日兴证券认为，从英伟达业绩报告来看，AI相关的服务器在普遍疲软的半导体市场是一个亮点，但现实未必赶得上市场的期待。摩根士丹利表示，英伟达今年将占台积电营收的约6%，其中只有四分之一来自AI用GPU芯片。不过该机构称，如果强劲的AI需求持续不退，台积电明年营收可能上扬。 (台湾经济日报)
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2023-05-26 13:28 来自 台湾电子时报
【消息称英伟达急单大量涌入 台积电5nm产能利用率接近满负荷】《科创板日报》26日讯，据业内消息人士称，以最急件处理等级（SHR）的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。英伟达急单包括H100、A100、H800、A800。消息人士补充说，台积电针对英伟达AI GPU的SHR将持续一整年。之前英伟达的订单已经提振了台积电7/6nm工艺利用率。台积电此前只预计会收到苹果大量订单，而没有预料到英伟达的紧急订单会大量涌入。 (台湾电子时报)
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2023-05-26 06:51 来自 彭博
【台积电据悉洽商从德国政府获得相当于工厂造价一半的建厂补贴】财联社5月26日电，知情人士透露，全球最大芯片代工企业台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。知情人士称，柏林当局正在与台积电及其项目合作伙伴博世、恩智浦半导体、英飞凌就此事谈判。由于讨论尚未公开，知情人士要求匿名。目前德国政府尚未作出最终决定，补贴金额仍可能调整。任何的国家级援助还必须得到欧盟委员会签字批准。 (彭博)
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2023-05-23 19:43 来自 彭博
财联社5月23日电，台积电最早将于8月决定是否在欧洲建厂。 (彭博)
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2023-05-23 18:40
【台积电再发200亿元新台币公司债 拟扩建厂房设备】财联社5月23日电，台积电公布公司年度第3期无担保普通公司债主要发行条件，发行总额为200亿元新台币，依发行期限不同分为甲类、乙类及丙类3种。台积电说明募得价款之用途及运用计划为新建扩建厂房设备。
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2023-05-23 11:35
【半导体库存调整缓慢 高盛下调台积电资本支出预测】《科创板日报》23日讯，由于半导体业库存调整周期慢于预期，需求复苏势头疲软，高盛将台积电目标价下调2.8%至615元新台币，同时将台积电2023年和2024年资本支出预测分别下调至310亿美元及270亿美元，仍维持“买进”评级。台积电此前表示，预计今年全年资本支出维持320亿到360亿美元。
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2023-05-23 11:10 来自 台湾电子时报
《科创板日报》23日讯，业内消息人士透露，在对生成式AI应用需求激增的情况下，台积电凭借其sub-7nm制程工艺，已获得大量人工智能芯片订单。 (台湾电子时报)
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2023-05-23 08:59
财联社5月23日电，高盛将台积电目标价下调2.8%至615元台币，理由是库存调整周期慢于预期以及需求复苏疲软。
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2023-05-22 12:08 来自 日经
【多家半导体设备商本季度销售额或将下滑 包括应用材料、Lam Research等】《科创板日报》22日讯，由于在半导体市场恶化的情况下，芯片设备商的客户收紧产能投资，分析师预计，九大芯片制造设备制造商中，有七家可能在本季度出现销售额下滑，包括应用材料、Lam Research、TEL等。在各家半导体设备商的展望预估中，共通点之一是预期2023年下半年需求将较2023年上半年有一定复苏，但台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。尽管前景预测悲观，但芯片设备商们的股价一直在上涨，反映出投资者对生成AI和市场触底反弹的信心。 (日经)
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2023-05-22 08:03 来自 台湾电子时报
【消息称台积电多家客户修正制程计划 已采用4/3nm的客户几乎皆有2nm投片规划】《科创板日报》22日讯，据半导体设备业者表示，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm挂牌价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nm GAA制程世代再重押。虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。 (台湾电子时报)
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2023-05-19 19:45 来自 Sammobile
【消息称骁龙8 Gen 4芯片可能将由台积电、三星共同代工】《科创板日报》19日讯，据韩媒报道，高通骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产。按照惯例，这款旗舰SoC预计将于2024年年末正式发布。消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。报道表示，这也是少见的有企业决定委托两家晶圆代工厂生产同一款芯片。但同时仍需谨慎看待，因为这款处理器与Galaxy S25还有两年才会推出，届时局势才会较明朗。 (Sammobile)
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2023-05-18 15:54 来自 日经新闻
【苹果在microLED面板技术上已累计投资10亿美元】《科创板日报》18日讯，苹果已累计投资超过10亿美元用于研发microLED技术。苹果通过其成熟的供应链帮助推进microLED面板落地，欧司朗等供应商合作开发microLED部件、LG提供基板、台积电提供晶圆芯片。苹果已设计microLED面板的驱动集成电路，并和多家供应商合作，设计了生产microLED所需的设备，以提高microLED面板产能。 (日经新闻)
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2023-05-18 15:02 来自 日经中文网
【日本首相岸田文雄会见7大半导体公司高管 呼吁投资日本】财联社5月18日电，日本首相岸田文雄18日在首相官邸会见了美国、欧洲、韩国和中国台湾的7家半导体相关企业的高管。各方围绕在日本开展业务交换了意见，岸田首相亲自呼吁各公司在日本投资。出席会议的有台积电董事长刘德音、英特尔CEO帕特・基辛格、美光科技CEO桑乔伊・莫罗特亚等7人。还有三星电子和IBM的高管参加。 (日经中文网)
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2023-05-18 08:56
财联社5月18日电，日本经济产业大臣西村康稔称，与台积电讨论扩大在日投资的可能性；美光有意在广岛开始大规模生产先进记忆芯片。
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2023-05-17 08:44
【消息称岸田文雄将与台积电等全球芯片公司高管会谈】财联社5月17日电，据日本读卖新闻未说明消息来源报道称，日本首相岸田文雄最快周四将与台积电、IBM、美光科技等全球芯片公司的高管会谈。岸田文雄将呼吁这些企业进行投资并与日本公司合作。
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2023-05-16 17:42
【恩智浦与台积电合作推出业内首款16nm FinFET车用嵌入式MRAM】《科创板日报》16日讯，恩智浦今日宣布，公司与台积电合作，推出业内首款采用16nm FinFET技术的车用嵌入式MRAM（磁性随机存取存储器）。恩智浦表示，MRAM可以在大约3秒内更新20MB的代码，比当今的标准技术闪存快得多，后者需要大约1分钟来更新相同数量的数据。
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2023-05-15 18:35 来自 台湾电子时报
【台积电2023年近90%的3nm产能将被苹果占据】《科创板日报》15日讯，台积电近90%的3nm（N3B）产能已被苹果预订，将用于今年的新款iPhone、MacBook和iPad。 (台湾电子时报)
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2023-05-15 15:53
【郭明錤：苹果对发布AR/MR头显已充分准备 立讯、歌尔分别独供组装、外部电源】《科创板日报》15日讯，知名分析师郭明錤今日发文指出，苹果AR/MR头戴设备可能会在6月WWDC亮相，苹果已经对发布此新设备做了充分准备。从新款设备的材料成本来看，除了组装（立讯精密独家）之外，最贵的前5名分别是Micro OLED显示器（Sony独家）、双处理器（台积电独家）、机壳（长盈精密为主要供应）、12颗相机模型组（高伟电子独家）、与外部电源（歌尔股份独家）。
立讯精密+1.10%长盈精密+0.08%歌尔股份+1.78%
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2023-05-12 08:22
【台积电：车用、手机、HPC客户拟积极进入3nm 接受速度快于此前5nm】《科创板日报》12日讯，台积电业务开发资深副总经理张晓强昨日表示，很多车用客户急着进入3nm，手机、高性能计算（HPC）等应用的客户也很积极，踊跃程度超过先前的5nm，换言之，客户接受3nm的速度比5nm还快。台积电已为车用客户提供N3AE方案，供客户设计使用，将有助客户缩短产品上市时间2-3年。
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