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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
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2025-12-04 12:35
【台积电鲁立忠：能源效率成AI普及关键 新技术节点可比上代减少30%功耗】《科创板日报》4日讯，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电A14技术的开发十分顺利，同时持续强化现有的N3与N5技术。从N7到A14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率则提升4.2倍。台积电的每一个新技术节点，都比前一个节点减少大约30%的功耗。”（记者 王楚凡 陈俊清）
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2025-12-02 13:28 来自 台湾工商时报
【消息称台积电董事长魏哲家将出席OIP论坛南京场】《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。 (台湾工商时报)
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2025-11-28 13:24 来自 台湾经济日报
【台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座3D封装厂】《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约6座3D先进封装厂。 (台湾经济日报)
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2025-11-27 08:39
【台积电指控前高管向英特尔泄露商业秘密 英特尔否认】财联社11月27日电，英特尔当地时间11月26日否认台积电有关员工泄密相关指控。“根据我们掌握的所有信息，我们没有理由相信涉及罗先生的指控具有任何依据，”英特尔发言人表示。“英特尔实行严格的政策和管控，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。”台积电此前在25日向智慧财产及商业法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。台积电称，罗唯仁今年早些时候从台积电退休后，并未说明，随即加入英特尔，高度可能使用或泄露、告知、交付或移转台积电营业秘密及机密资讯予英特尔公司，因此台积电有采取法律行动（包含违约赔偿）之必要。
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2025-11-26 12:41 来自 台湾工商时报
【台积电全球扩厂提速 明年10厂齐发 资本支出有望达到500亿美元】《科创板日报》26日讯，市场预期，明年台积电全球将同步有10座晶圆厂建置或者扩建，其中供应链的支持最为重要，机构预期新的一年，台积电资本支出有望达到500亿美元。 (台湾工商时报)
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2025-11-25 13:05
【机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术】《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。
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2025-11-25 10:01 来自 台湾经济日报
《科创板日报》25日讯，台积电CEO魏哲家表示，先进制程产能”不够、不够、还是不够”，并透露依照大客户产品规划与成长预期，现有产能还差约三倍。 (台湾经济日报)
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2025-11-24 23:39
【纳斯达克综合指数涨超2% 博通大涨8.6%】财联社11月24日电，纳斯达克综合指数涨幅扩大，现涨2.0%，最新报22717.82点。道琼斯指数涨0.44%，标普500指数涨1.20%。大型科技股中，英伟达持平，谷歌涨6%，博通涨8.6%，特斯拉涨6.5%，台积电和亚马逊均涨2.5%。
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2025-11-20 12:14
【台积电罗镇球：N3已获约100份NTO 预计将成为高产量、长期运行的制程节点】《科创板日报》20日讯，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）今日在成都举行，台积电（中国）总经理罗镇球表示，3nm是最终也是最优异的FinFET技术。其透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品的量产，N3P已按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电已提供多种N3变体以满足特定应用需求，N3X面向客户端CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向价值级产品。N3预计将成为高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月已获得约100份NTO。（记者 陈俊清）
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2025-11-20 12:14
【台积电罗镇球：将从先进工艺、先进封装、硅光子三方面为半导体产业提供技术支持】《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，2025年AI正快速改变行业未来，推动半导体产业成长，预计半导体市场规模在2030年突破1万亿美元。台积公司承诺提供最先进的技术，包括三个方面：一是先进工艺，N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C，满足不同产品的需求；二是先进封装，SoIC技术支持6μm bond pitch的异质芯片堆叠；三是硅光子，与铜缆相比，数据传输延时缩为1/20，功耗降低超过10倍。（记者 黄修眉）
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2025-11-20 09:42
【英伟达Q3财报会核心要点：AI产品需求仍然爆棚】财联社11月20日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）等高管们在财报会上回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势等问题。财报会核心要点如下：

（一）关于人工智能需求
①英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益。
②管理层强调GPU装机容量已完全利用，“云服务已售罄”，表明供需失衡状况持续存在。
③英伟达此前提出的今明两年收入5000亿美元的目标肯定还有进一步增长的机会。

（二）关于Blackwell、Rubin平台
①GB 300约占Blackwell总收入的三分之二；GB 300目前引领产品转型，获得了广泛的客户认可。
②Rubin按计划将于2026年量产，首块芯片已交付，重点关注向后兼容性和生态系统的快速应用。

（三）关于战略合作与投资
①持续向OpenAI和Anthropic等人工智能模型开发商投资，以深化生态系统影响力和性能优化。
②与台积电合作，在美国本土生产出第一片Blackwell晶圆；持续努力扩大供应冗余度和韧性。
③宣布与AWS、Humane、铃木、英特尔、ARM和Anthropic等合作伙伴达成合作；
④本季度宣布了人工智能工厂和基础设施项目，涉及总计500万块GPU。这些需求涵盖所有市场，包括xAI的Colossus Two（全球首个吉瓦级数据中心）、礼来的药物研发人工智能工厂（制药行业最强大的数据中心）。

（四）关于性能优势
①管理层称，在DeepSeek r1基准测试中，Blackwell Ultra的训练速度是Hopper的5倍，每瓦性能是H200的10倍，每令牌成本比H200低10倍。

（五）关于利润率
①投入成本持续上涨，但正在努力将毛利率维持在75%左右，这凸显了2027财年面临的利润率压力。
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2025-11-17 16:27
【美银：上调台积电台股目标价至1960元新台币 技术优势令其估值具吸引力】《科创板日报》17日讯，美银证券发表研报指，基于行业报告中对先进半导体供应及高效能运算(HPC)需求的分析，该行对台积电的信心进一步增强。随着盈利预期持续上调及估值仍有提升空间，该行重申对其“买入”评级，基于2027年预测市盈率20倍，目标价从1800元新台币上调至1960元新台币。该行认为，台积电在人工智能领域不断提升的产业地位，及未来五年约45%的年均复合增长率将有助于其获得估值重估。
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2025-11-14 13:18 来自 台湾经济日报
【大摩：英伟达、AMD、特斯拉等客户需求爆表 台积电3nm抢手紧急扩产】《科创板日报》14日讯，摩根士丹利在最新的“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD等AI大咖，甚至连电动车大厂特斯拉都积极抢占3nm产能，致使台积电3nm产能出现短缺，并紧急扩张产能。大摩预估，今年底前，台积电3nm产能每月将额外扩增2万片至11~12万片，高于预期；2026年则将再增加至14~15万片，使得台积电明年资本支出将由原计划的430亿美元提升至480~500亿美元。 (台湾经济日报)
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2025-11-11 17:41
财联社11月11日电，台积电董事会核准配发2025年第三季度每股现金股利6元台币。
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2025-11-11 15:58
【摩根大通：台积电N3产能将出现明显缺口 部分客户加价抢产能】《科创板日报》11日讯，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm）制程产能在2026年前几乎将达上限，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，仍将出现明显缺口。目前英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等主要客户都已提前锁定N3产能。部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50％至100％的“加急单”（hot-run）报价。
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2025-11-10 13:31
【台积电10月销售额环比增长11.0% 同比增长16.9%】财联社11月10日电，台积电10月销售额3,674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%。台积电1-10月累计销售额3.13万亿元新台币，同比增长33.8%。
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2025-11-09 15:23
【英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆 以满足强劲的AI需求】财联社11月9日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于人工智能（AI）需求依然强劲，他已向台积电要求增加芯片供应。他在周六曾透露，英伟达的三家AI存储芯片供应商——SK海力士、三星电子和美光科技——都已提升了“巨大的产能”以支持英伟达。
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2025-11-07 16:15
【黄仁勋：在台南停留5小时 明日将参加台积电运动会】《科创板日报》7日讯，今日下午，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋抵达中国台南机场时称：“因为事业发展非常强劲，所以我特地回来鼓励我的台积电朋友们要加油。”黄仁勋表示，他会在台南停留5小时，之后前往台北，在台北待上几个小时后回家。他证实，明天将参加台积电的运动会。黄仁勋还称，尽管非常期待逛夜市，但本次行程真的没有时间。
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2025-11-07 10:15
【台积电计划发行235亿元新台币债券 5年期利率1.5%】财联社11月7日电，台积电对外披露，将在11月发行本年度第五期无担保普通公司债，共计235亿元新台币，为绿色债券。其中5年期利率1.5%，发行140亿元新台币；7年期利率1.53%，发行30亿元新台币；10年期利率1.58%，发行65亿元新台币。
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2025-11-03 18:54 来自 台湾工商时报
【消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺 欲弯道超车苹果】《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。 (台湾工商时报)
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