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英伟达将向英特尔注资50亿美元，在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至AI基础设施平台；在个人计算领域，英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。
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2025-12-02 10:59
【马来西亚总理：英特尔承诺在马投资2.08亿美元用于芯片产业】财联社12月2日电，马来西亚总理安瓦尔当地时间12月1日表示，当天下午他接见了英特尔公司首席执行官陈立武，探讨了半导体产业的发展态势。安瓦尔说，英特尔将追加8.6亿令吉（约合2.08亿美元）投资，将马来西亚打造为其封装与测试业务的运营中心。
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2025-12-02 08:23 来自 ETNews
《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。 (ETNews)
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2025-12-01 20:41
《科创板日报》1日讯，安靠决定在其韩国仁川松岛K5工厂建设EMIB产能，承担英特尔产品部门芯片的EMIB封装，也将为英特尔代工的外部客户提供服务。
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2025-11-30 17:40 来自 科创板日报 张真
谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS？
①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。
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2025-11-27 08:39
【台积电指控前高管向英特尔泄露商业秘密 英特尔否认】财联社11月27日电，英特尔当地时间11月26日否认台积电有关员工泄密相关指控。“根据我们掌握的所有信息，我们没有理由相信涉及罗先生的指控具有任何依据，”英特尔发言人表示。“英特尔实行严格的政策和管控，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。”台积电此前在25日向智慧财产及商业法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。台积电称，罗唯仁今年早些时候从台积电退休后，并未说明，随即加入英特尔，高度可能使用或泄露、告知、交付或移转台积电营业秘密及机密资讯予英特尔公司，因此台积电有采取法律行动（包含违约赔偿）之必要。
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2025-11-24 11:43 来自 台湾电子时报
【消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装】《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。 (台湾电子时报)
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2025-11-20 19:48 来自 TechPowerUp
【英特尔：18A制程Panther Lake处理器月良率提升7%】《科创板日报》20日讯，英特尔副总裁约翰·皮策近日披露，基于18A制程工艺的“Panther Lake”处理器良率正以每月7%的速度持续提升。这一增长节奏与行业健康爬坡预期保持一致，有效回应了此前关于该工艺“良率低迷”的相关传闻。 (TechPowerUp)
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2025-11-20 09:42
【英伟达Q3财报会核心要点：AI产品需求仍然爆棚】财联社11月20日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）等高管们在财报会上回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势等问题。财报会核心要点如下：

（一）关于人工智能需求
①英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益。
②管理层强调GPU装机容量已完全利用，“云服务已售罄”，表明供需失衡状况持续存在。
③英伟达此前提出的今明两年收入5000亿美元的目标肯定还有进一步增长的机会。

（二）关于Blackwell、Rubin平台
①GB 300约占Blackwell总收入的三分之二；GB 300目前引领产品转型，获得了广泛的客户认可。
②Rubin按计划将于2026年量产，首块芯片已交付，重点关注向后兼容性和生态系统的快速应用。

（三）关于战略合作与投资
①持续向OpenAI和Anthropic等人工智能模型开发商投资，以深化生态系统影响力和性能优化。
②与台积电合作，在美国本土生产出第一片Blackwell晶圆；持续努力扩大供应冗余度和韧性。
③宣布与AWS、Humane、铃木、英特尔、ARM和Anthropic等合作伙伴达成合作；
④本季度宣布了人工智能工厂和基础设施项目，涉及总计500万块GPU。这些需求涵盖所有市场，包括xAI的Colossus Two（全球首个吉瓦级数据中心）、礼来的药物研发人工智能工厂（制药行业最强大的数据中心）。

（四）关于性能优势
①管理层称，在DeepSeek r1基准测试中，Blackwell Ultra的训练速度是Hopper的5倍，每瓦性能是H200的10倍，每令牌成本比H200低10倍。

（五）关于利润率
①投入成本持续上涨，但正在努力将毛利率维持在75%左右，这凸显了2027财年面临的利润率压力。
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2025-11-19 11:15
【英特尔副总裁高嵩 ：下一代AI PC平台已在研发中】《科创板日报》19日讯，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩表示，PC产业全新的埃米时代已经到来。“此前英特尔发布了代号为Panther Lake的下一代AI PC平台。这是首款基于最新Intel 18A制程工艺的客户端SoC。Intel 18A制程将成为未来三代PC和数据中心产品的基石。我们也已开始研发更先进的制程技术，如Intel 14A。”他透露，下一代AI PC平台也已在研发中。明年1月的CES将正式发布Panther Lake。（记者 黄心怡）
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2025-11-17 15:52
【苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术】《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。
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2025-11-11 11:49 来自 财联社 马兰
英特尔首席AI官跳槽OpenAI！多位高管离职为英特尔复兴蒙上阴影
①英特尔首席技术和人工智能官Sachin Katti宣布离职，加入OpenAI从事通用人工智能计算基础设施工作；
②英特尔今年已有多位高管离职，凸显出该公司扭转颓势过程中面临的重重挑战；
③人工智能业务受挫之外，英特尔的CPU业绩也不容乐观，市场正在关注其18A芯片制程的进展。
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2025-11-11 08:41
【机构：2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元 仅为台积电同期收入的千分之一】《科创板日报》11日讯，2025年，英特尔晶圆代工业务（IFS）持续低迷，其营收规模远远落后于台积电。根据半导体分析机构SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala的数据，2025年英特尔晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电同期收入的千分之一。
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2025-11-11 06:49
财联社11月11日电，英特尔首席科学官（CTO）Sachin Katti跳槽至OpenAI，将在后者基础设施岗位任职。首席执行官（CEO）陈立武（Lip-Bu Tan）将兼任CTO。
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2025-11-06 18:27
【英特尔萨拉·坎普：预计AI PC今年将累计出货约1亿台】《科创板日报》6日讯，在第八届虹桥国际经济论坛上，英特尔副总裁萨拉·坎普表示，数字化浪潮从未停歇，从最初的办公自动化到互联网普及，再到移动互联与云计算，计算机不仅是生产力工具，更是连接世界、创造价值的窗口。而今，个人计算机正迎来又一次颠覆性升级——AI PC。目前，AI PC采用率不断增长，英特尔预计到今年底将累计出货约1亿台AI PC。（记者 黄心怡）
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2025-10-25 00:10
财联社10月25日电，英特尔股价反转走低，最新跌幅0.4%。
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2025-10-24 12:37
财联社10月24日电，杰富瑞（Jefferies）将英特尔目标价从35美元上调至40美元。
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2025-10-24 12:15
财联社10月24日电，伯恩斯坦将英特尔目标股价从21美元上调至35美元。
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2025-10-24 04:01
【英特尔：第三季度调整后每股收益0.23美元 较去年同期扭亏为盈】财联社10月24日电，英特尔第三季度营收136.5亿美元，同比增加2.8%；第三季度经调整毛利率40％，市场预估36.1％；第三季度调整后每股收益0.23美元，上年同期每股亏损0.46美元。英特尔预计第四季度营收128亿美元至138亿美元；预计第四季度经调整毛利率36.5％；预计第四季度调整后每股收益0.080美元，市场预估0.10美元。
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2025-10-20 13:09 来自 wccftech
【英特尔展示Gaudi 3与B200混合型AI机架】《科创板日报》20日讯，英特尔Gaudi 3 AI加速器在2024年4月发布后，长期滞销，仓库积压。英特尔为提振其销量，重新设计了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案，并在2025 OCP全球峰会上进行了展示。该解决方案融合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU与英伟达ConnectX网络技术。当采用该解决方案进行大模型推理时，B200将负责推理过程中的预填充阶段，而解码阶段则由Gaudi 3承担。 (wccftech)
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2025-10-20 12:36 来自 SemiAccurate
【微软下一代AI芯片或由英特尔代工】《科创板日报》20日讯，据报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施。 (SemiAccurate)
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