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融资融券
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融资融券交易又称“证券信用交易”或“保证金交易”,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。
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2026-07-22 11:07 来自 财联社记者 赵昕睿
①长鑫科技网上投资者弃购658.62万股引发热议,综合梳理,被动弃购占比较高;
②本次网上投资者弃购率约为0.17%,低于年内科创板上市的12家新股弃购率,弃购率较低;
③6家联席主承销商包销金额约为5731.01万元,是否获得额外收益仍取决于上市首日表现。
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2026-07-21 18:37 来自 财联社记者 王晨
①截至7月20日,A股融资余额降至2.6978万亿元,7月以来已连续13个交易日回落;
②硬件设备、半导体成为减量主力,两大行业合计融资净卖出约1526亿元;
③融资买入活跃度降至低位,但科技板块存量杠杆并未完全退潮。
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2026-07-17 21:42 来自 财联社记者 王晨
①今日A股大跌引发两融强平传言,多家券商反馈暂未出现大规模强平;
②两融余额快速下降更多来自客户主动降杠杆、追保后还负债或补充担保物;
③科技股急跌放大融资资金波动,但场内两融杠杆总体可控,需警惕场外杠杆。
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2026-07-16 17:34 来自 财联社 梓隆
①今日,电子板块成交额7687亿元,回落至6月中旬时水平,较历史峰值收窄近四成。
②电子板块近期内部资金集聚效应较为显著,成交额持续向半导体和元件两大方向倾斜。
③本月以来,电子板块累计融资净卖额达522亿元,融资余额降幅近8.1%。
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2026-07-14 14:33 来自 财联社记者 王晨
①截至7月13日,A股融资余额约2.8891万亿元,较6月底减少约1079亿元;
②融资买入额占A股成交额比重降至8.21%,处于924行情以来较低水平;
③硬件设备、半导体融资净卖出居前,科技股成为杠杆资金近期降仓主线。
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