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碳化硅
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碳化硅是由硅(Si)和碳(C)两种元素组成的化合物,其晶体结构稳定、硬度高、热导率大,属于宽禁带半导体材料。
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2026-03-12 11:58
【格力电器:碳化硅功率芯片首秀AWE 2026,自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗】
财联社3月12日电,财联社记者获悉,格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE,产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示,目前公司正在推进碳化硅JFET,沟槽MOSFET,超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法,实现低功耗、高效率智能控制。截至目前,该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗,其中,动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%;格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。(财联社记者 陆婷婷)
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2026-03-11 17:26
【AWE2026前瞻:多款机器人、AI眼镜新品国内首展】
财联社3月11日电,AWE2026启幕在即,财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉,具身智能、AI眼镜等品类密集登场,共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品,石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相;格力电器将首展高精度协作智能机器人,碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE;TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务,扫街榜正式登陆智能眼镜;阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验;韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展,开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相;BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相;海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展;特斯拉则展示特斯拉人形机器人(Tesla Bot);追觅科技方面,上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相,覆盖日常出行、居家生活,到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。(财联社记者 王碧微 陆婷婷)
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2026-03-10 17:55
【广东:重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用】
财联社3月10日电,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划(2026—2035年)》。其中提出,重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用,开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关,推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。
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2026-02-22 19:02
【露笑科技:合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品】
财联社2月22日电,露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展,首次制备出12英寸碳化硅单晶样品,完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试,这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破,预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。
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2026-02-06 18:55
【第三代半导体厂商长飞先进完成超10亿元A+轮融资】
《科创板日报》6日讯,今日,长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资,本轮融资由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投,融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局,加速抢占新兴领域全球市场。(记者 余诗琪)
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2026-02-03 16:16 来自 科创板日报 郑远方
40年最强暴风雪!日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节
①当地政府以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标。
②青森是MJC的生产重地,作为存储探针卡龙头,在该细分领域全球市占率高达四成。
③青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地,其在当地生产碳化硅零部件。
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2026-01-27 07:56 来自 科创板日报记者 吴旭光
受碳化硅衬底价格下滑影响 天岳先进预计2025年亏损至多2.25亿元
①天岳先进表示,为开拓大尺寸产品在新应用市场的应用,销售费用上升;为保持技术领先优势,公司持续投入大尺寸研发,带动研发费用同比增长;
②谈及12英寸碳化硅进程,公司表示,12英寸技术全球领跑,8英寸产品良率与订单双优,推动行业向更大尺寸、更高附加值方向发展。
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2026-01-20 13:04 来自 第一财经
【格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片】
财联社1月20日电,格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露,格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后,今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言,未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。 (第一财经)
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2026-01-14 08:32
【Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆】
财联社1月14日电,Wolfspeed, Inc.当地时间1月13日宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。该公司的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。
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2026-01-08 17:11
【广州:大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造】
财联社1月8日电,广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年),大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造,加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产,培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化,推动化合物半导体产品的推广应用。
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2026-01-08 17:11
【广州:加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产】
财联社1月8日电,广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。规划指出,大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造,加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产,培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化,推动化合物半导体产品的推广应用。
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2026-01-07 15:10
【商务部决定对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查 产品主要用于生产逻辑芯片、存储芯片等】
财联社1月7日电,商务部7日发布公告称,对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查,本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日,产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。本次调查自2026年1月7日起开始,通常应在2027年1月7日前结束调查,特殊情况下可延长6个月。
被调查产品名称:二氯二氢硅,又称二氯硅烷、二氯甲硅烷等。主要用途:二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积(如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等),用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片,也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。
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2025-12-24 11:25
【晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付】
财联社12月24日电,晶盛机电近日在碳化硅(SiC)核心装备领域取得重大突破,12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8、12英寸SiC外延生产,其独创的垂直分流进气方案,实现了晶圆表面温度高精度闭环控制、工艺气体精确分区控制等技术,同时设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能,大幅提升颗粒控制能力和维护效率。
晶盛机电
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2025-12-11 08:12
【丰田将在其车载充电系统采用Wolfspeed碳化硅器件】
财联社12月11日电,Wolfspeed公司当地时间12月9日宣布与丰田公司达成合作,丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed车规级MOSFET,Wolfspeed碳化硅器件将被集成到丰田公司的纯电动汽车中。
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2025-12-01 20:48
【立昂微:今年以来硅片出货量持续创新高】
财联社12月1日电,立昂微董事长王敏文在今天召开的2025年第三季度业绩说明会上表示,受益于下游需求回暖,今年以来硅片呈现量价齐升的态势,公司的硅片出货量持续创出新高。目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%,12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%;子公司立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在客户验证过程中,预计今年Q4将取得订单。2026年公司主要经营计划是加强市场营销,进一步拓展市场份额。(财联社记者 汪斌)
立昂微
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2025-11-17 17:52
【半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股】
财联社11月17日电,财联社记者11月17日自北京产权交易所获悉,山西烁科晶体有限公司增资项目成交,增资方为国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、建信金融资产投资有限公司,投资金额分别为5亿元、2亿元和1亿元。烁科晶体成立于2018年10月,是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。(记者 赵毅波)
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2025-11-16 19:06 来自 界面新闻
【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】
财联社11月16日电,芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化,该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。 (界面新闻)
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2025-11-12 08:30
【SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务】
财联社11月12日电,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,正加速开发碳化硅(SiC)化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示,正加速推进技术开发,目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术,并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。
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2025-10-22 07:48
【中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】
财联社10月22日电,中信建投研报称,随着半导体产业更先进制程迈进,芯片尺寸缩小而功率激增,“热点”问题突出,芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降,催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料,热导率可达2000W/m・K,是铜、银的4—5倍,也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍,且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性,在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构,可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上,化学气相沉积法(CVD)为主流,可生产单晶、多晶、纳米金刚石,国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展,未来金刚石在高端散热市场空间广阔。
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2025-09-26 11:21
【晶盛机电:首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线】
财联社9月26日电,据晶盛机电官微消息,9月26日,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,浙江晶瑞SuperSiC实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化。
晶盛机电
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