很抱歉，当前没有启用javascript，网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
关于我们网站声明联系方式用户反馈网站地图帮助

首页

电报

话题

盯盘

VIP

FM

投研

下载

我的关注

碳化硅
8078关注
碳化硅是由硅（Si）和碳（C）两种元素组成的化合物，其晶体结构稳定、硬度高、热导率大，属于宽禁带半导体材料。
全部内容
2026-06-11 06:48 来自 上证报
【AI算力催生散热材料新机遇 多家A股公司布局】财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。 (上证报)
阅275.92W
评论(5)
2026-06-09 19:22
【Wolfspeed推出低导通电阻碳化硅MOSFET】财联社6月9日电，Wolfspeed公司6月9日宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅（SiC）MOSFET技术。据该公司介绍，与目前市售的竞品1200-V解决方案相对比，其最高可降低27%的比导通电阻RSP，显著改善了系统级导通损耗。目前，QEM50120-025D10和QEM50075-025D10的样品通过Wolfspeed的直接销售代表向特定客户提供。随着市场需求和客户要求最终确定，预计从2026年至2027年初将陆续推出更多750V至1200V的新产品。
阅261.94W
评论(0)
2026-06-09 10:13
【海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
阅273.93W
评论(0)
2026-06-08 21:15
【碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%】财联社6月8日电，碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%。消息面上，公司与通用电气航空航天宣布合作，共同推动高压碳化硅（SiC）的加速应用。
阅280.33W
评论(3)
2026-05-27 09:41
【碳化硅概念再度走强 扬杰科技涨超10%创历史新高】财联社5月27日电，早盘碳化硅概念再度走强，扬杰科技涨超10%，股价创历史新高，天岳先进、英诺激光、捷捷微电、新洁能、晶升股份、时代电气跟涨。消息面上，华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。
捷捷微电-1.61%晶升股份-4.60%天岳先进-1.77%新洁能+1.85%扬杰科技-3.20%英诺激光+4.92%时代电气-5.02%
阅291W
评论(2)
2026-05-25 09:39
【碳化硅概念反复活跃 新洁能涨停】财联社5月25日电，碳化硅概念反复活跃，新洁能涨停，芯朋微、晶丰明源涨超10%，宏微科技、捷捷微电、天岳先进、扬杰科技跟涨。消息面上，华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。
宏微科技+0.43%晶丰明源-4.73%芯朋微-3.80%天岳先进-1.77%捷捷微电-1.61%新洁能+1.85%扬杰科技-3.20%
阅289.81W
评论(0)
2026-05-22 21:42
财联社5月22日电，Wolfspeed开盘涨超15%，公司新推出两款3.3kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增。
阅336.96W
评论(0)
2026-05-19 11:48
【民德电子：晶睿电子碳化硅外延片已有小批量供货】财联社5月19日电，民德电子19日在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。
民德电子-2.44%
阅278W
评论(0)
2026-05-15 09:32
【碳化硅概念延续强势 天富能源2连板】财联社5月15日电，早盘碳化硅概念延续强势，天富能源2连板，晶升股份涨超10%，立昂微、民德电子、斯达半导跟涨。消息面上，隔夜美股碳化硅龙头Wolfspeed大涨11%，4月初至今累计上涨近330%。此前三星就 8 英寸碳化硅生产线建设的重启与合作伙伴展开磋商，相关讨论已深入到设备导入规模。有望在 2027 年建成一条 SiC 原型生产试点线，并于 2028 年实现量产。
斯达半导-2.20%立昂微-7.15%天富能源+1.25%晶升股份-4.60%民德电子-2.44%
阅310.33W
评论(3)
2026-05-15 09:02
【宇环数控：适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售】财联社5月15日电，宇环数控13日在接受机构调研时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性，请投资者审慎决策，注意投资风险。
宇环数控+2.02%
阅312.65W
评论(0)
2026-05-14 14:48
【晶升股份：若将产能全部投放于碳化硅业务 现阶段可满足每月约100台碳化硅单晶炉的生产需求】《科创板日报》14日讯，晶升股份日前接受机构调研时称，公司不同品类产品对于产能的耗用情况不同。若将产能全部投放于碳化硅业务，则现阶段可满足每月约100台碳化硅单晶炉的配套生产需求。由于公司不涉及零部件的生产加工，整体产能配置可灵活调整，具备较大的产能弹性空间。
晶升股份-4.60%
阅269.79W
评论(0)
2026-05-14 13:18
【碳化硅概念再度拉升 天岳先进逼近20cm涨停】财联社5月14日电，午后碳化硅概念再度拉升，天岳先进逼近20cm涨停，股价续创历史新高，此前科创新材、晶升股份、天富能源涨停，露笑科技、光力科技、三安光电、晶盛机电等跟涨。
阅285.73W
评论(0)
2026-05-14 09:32
【碳化硅概念再度活跃 天岳先进、晶升股份涨超10%】财联社5月14日电，早盘碳化硅概念再度活跃，天岳先进、晶升股份涨超10%，斯达半导、英诺激光、时代电气、东微半导跟涨。消息面上，Citrini发布AI供应链报告，明确将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。到2030年AI电源将占SiC电源市场的50%，衬底和设备需求有望增长近10倍。SiC在CoWoS先进封装中的应用规模将超过电源市场。当前百亿级市场，未来有望突破2000-3000亿。
东微半导-5.66%天岳先进-1.77%斯达半导-2.20%晶升股份-4.60%时代电气-5.02%英诺激光+4.92%
阅275.07W
评论(1)
2026-05-14 09:06
【盘前题材挖掘】①阿里巴巴称AI基建投入或远超3800亿，阿里云产业链企业有望全面受益。②我国成功研制量子计算原型机“九章四号”，量子科技有望开启发展新周期。③AI芯片散热催生全新增量市场，碳化硅产业或迎历史性拐点。
阅294.97W
评论(1)
2026-05-14 08:10 来自 财联社
AI芯片散热催生全新增量市场 碳化硅产业或迎历史性拐点
①算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。
②长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点。
阅94.07W
评论(1)
2026-05-13 13:07
【碳化硅概念持续活跃 天岳先进涨超10%创历史新高】财联社5月13日电，午后碳化硅概念持续活跃，天岳先进涨超10%，此前时代电气触及20cm涨停，均创历史新高，晶升股份涨超10%，斯达半导、晶盛机电、新洁能、露笑科技跟涨。消息面上，三星电子已与部分合作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测，三星电子将于今年开始建立供应链，预计2027年将建成原型生产试点生产线，并将于2028年开始量产SiC。
斯达半导-2.20%时代电气-5.02%天岳先进-1.77%晶升股份-4.60%露笑科技+4.55%晶盛机电-3.79%新洁能+1.85%
阅297.68W
评论(0)
2026-05-12 09:26 来自 科创板日报 张真
第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”
①三星电子正在与合作伙伴公司分享有关技术开发和设施投资的信息；
②该公司已经重启了关于V10，即400层NAND的投资；
③SoCAMM作为一种迅速崛起的低功耗内存模块，也有望成为三星电子的重点布局对象。
阅82.96W
评论(12)
2026-05-11 08:54 来自 河南日报
【黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破】财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。 (河南日报)
黄河旋风0.00%
阅301.77W
评论(8)
2026-05-06 15:13 来自 科创板日报 张真
AIDC带来新机遇 三星电子或重启SiC代工业务
①三星电子近期已恢复与合作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商；
②公司已投资约1000亿至2000亿韩元用于先进工艺设备以支持SiC晶圆的加工；
③SiC属于第三代半导体材料，核心优势体现在更高耐压、更低损耗与更强热管理能力。
阅77.78W
评论(4)
2026-04-29 08:45 来自 科创板日报记者 吴旭光
受碳化硅降价等因素影响 天岳先进Q1由盈转亏 AR眼镜材料尚在客户验证阶段
①天岳先进创始人宗艳民在上海爵芃的出资比例由0.0169%提升至12.7073%；
②天岳先进表示，受产品销售价格同比下降影响，公司营业收入及毛利同比减少。
阅48.85W
评论(0)
加载更多
热门话题推荐arrow
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话：021-54679377转617举报邮箱：editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证：31120170007沪金信备 [2021] 2号