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碳化硅
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碳化硅是由硅（Si）和碳（C）两种元素组成的化合物，其晶体结构稳定、硬度高、热导率大，属于宽禁带半导体材料。
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2026-01-27 07:56 来自 科创板日报记者 吴旭光
受碳化硅衬底价格下滑影响 天岳先进预计2025年亏损至多2.25亿元
①天岳先进表示，为开拓大尺寸产品在新应用市场的应用，销售费用上升；为保持技术领先优势，公司持续投入大尺寸研发，带动研发费用同比增长；
②谈及12英寸碳化硅进程，公司表示，12英寸技术全球领跑，8英寸产品良率与订单双优，推动行业向更大尺寸、更高附加值方向发展。
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2026-01-20 13:04 来自 第一财经
【格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片】财联社1月20日电，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。 (第一财经)
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2026-01-14 08:32
【Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆】财联社1月14日电，Wolfspeed, Inc.当地时间1月13日宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。该公司的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。
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2026-01-08 17:11
【广州：大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造】财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。
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2026-01-08 17:11
【广州：加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产】财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。
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2026-01-07 15:10
【商务部决定对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查 产品主要用于生产逻辑芯片、存储芯片等】财联社1月7日电，商务部7日发布公告称，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。本次调查自2026年1月7日起开始，通常应在2027年1月7日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。

被调查产品名称：二氯二氢硅，又称二氯硅烷、二氯甲硅烷等。主要用途：二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。
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2025-12-24 11:25
【晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付】财联社12月24日电，晶盛机电近日在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8、12英寸SiC外延生产，其独创的垂直分流进气方案，实现了晶圆表面温度高精度闭环控制、工艺气体精确分区控制等技术，同时设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，大幅提升颗粒控制能力和维护效率。
晶盛机电+1.03%
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2025-12-11 08:12
【丰田将在其车载充电系统采用Wolfspeed碳化硅器件】财联社12月11日电，Wolfspeed公司当地时间12月9日宣布与丰田公司达成合作，丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed车规级MOSFET，Wolfspeed碳化硅器件将被集成到丰田公司的纯电动汽车中。
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2025-12-01 20:48
【立昂微：今年以来硅片出货量持续创新高】财联社12月1日电，立昂微董事长王敏文在今天召开的2025年第三季度业绩说明会上表示，受益于下游需求回暖，今年以来硅片呈现量价齐升的态势，公司的硅片出货量持续创出新高。目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%，12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%；子公司立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在客户验证过程中，预计今年Q4将取得订单。2026年公司主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额。（财联社记者 汪斌）
立昂微+6.89%
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2025-11-17 17:52
【半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股】财联社11月17日电，财联社记者11月17日自北京产权交易所获悉，山西烁科晶体有限公司增资项目成交，增资方为国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、建信金融资产投资有限公司，投资金额分别为5亿元、2亿元和1亿元。烁科晶体成立于2018年10月，是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。（记者 赵毅波）
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2025-11-16 19:06 来自 界面新闻
【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】财联社11月16日电，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。 (界面新闻)
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2025-11-12 08:30
【SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务】财联社11月12日电，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示，正加速推进技术开发，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。
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2025-10-22 07:48
【中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】财联社10月22日电，中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m・K，是铜、银的4—5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构，可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上，化学气相沉积法（CVD）为主流，可生产单晶、多晶、纳米金刚石，国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔。
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2025-09-26 11:21
【晶盛机电：首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线】财联社9月26日电，据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化。
晶盛机电+1.01%
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2025-09-19 09:42
【碳化硅概念盘初拉升 天富能源涨停】财联社9月19日电，早盘碳化硅概念走强，天富能源涨停，天通股份触及涨停，东尼电子、晶升股份、天岳先进、晶盛机电等跟涨。消息面上，日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。
晶升股份-1.21%天富能源-4.42%晶盛机电+1.01%天岳先进-4.34%ST东尼-0.23%天通股份+0.77%
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2025-09-19 08:26
【华为公布两项碳化硅散热技术】《科创板日报》19日讯，近日，华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。
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2025-09-12 13:01
【赛晶科技：赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议】财联社9月12日电，赛晶科技在港交所公告，9月12日，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（简称“三安半导体”）签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系。赛晶半导体主要从事研发及制造功率半导体器件。三安半导体是三安光电(600703)的全资子公司，拥有碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台。目前，三安半导体的8英寸碳化硅芯片产线已通线。三安半导体将根据赛晶半导体的需求，确保稳定及时地向赛晶半导体供应产品；赛晶半导体在三安半导体的生产计划中享有优先供应权。双方将共同评估市场增长潜力，制订产能扩展计划。
三安光电+3.37%
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2025-09-11 18:13 来自 科创板日报
碳化硅龙头破产风波后开启重组 200毫米新品开启大规模商用
①此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。
②当地时间9月8日，Wolfspeed宣布，公司重组计划已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中，把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。
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2025-09-11 15:08 来自 证券时报
【Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用】财联社9月11日电，全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布，公司200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著。 (证券时报)
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2025-09-08 09:33
【碳化硅概念延续强势 露笑科技2连板】财联社9月8日电，早盘碳化硅概念延续上周强势，露笑科技2连板，天岳先进、天通股份、时代电气、斯达半导、三安光电等跟涨。消息面上，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。
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