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碳化硅
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碳化硅是由硅（Si）和碳（C）两种元素组成的化合物，其晶体结构稳定、硬度高、热导率大，属于宽禁带半导体材料。
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2026-10-08 16:03
财联社10月8日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前大涨近18%，此前该公司获得美国国防部15亿美元有条件贷款承诺。
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2026-09-17 13:42
【方大炭素：6N级石墨已在碳化硅半导体等头部企业实现批量供货】财联社9月17日电，方大炭素在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。
方大炭素--
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2026-09-15 11:50
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
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2026-09-15 11:50
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
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2026-09-11 11:15
【天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】财联社9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。
天岳先进--
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2026-09-07 12:00
【紫光国微：公司产品未涉足人工钻石领域】财联社9月7日电，紫光国微9月7日在互动平台表示，目前公司产品有涉足第三代半导体，但未涉足人工钻石领域。公司拟并购的瑞能半导有碳化硅功率器件产品，其碳化硅整流管在全球市占率排名中位列国内厂商第一。
紫光国微--
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2026-08-27 14:58
【福建：加快研发提升车规级高功率器件 开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率。引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。
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2026-08-25 14:52
【晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付】财联社8月25日电，据晶升股份消息，近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。
晶升股份--
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2026-08-23 09:08
【富加镓业6英寸氧化镓晶锭等径厚度逾70mm】财联社8月23日电，据富加镓业消息，近日，富加镓业采用自主垂直布里奇曼法（VB法）成功生长出厚度超70mm的6英寸氧化镓单晶晶锭，经平湖实验室HRXRD检测，结晶质量优异；同时经中国计量科学研究院检测，电学性能可满足碳化硅行业对衬底的要求。晶锭厚度是衡量单晶生长技术成熟度与产业化程度的关键指标，更厚的晶锭意味着单根晶体可切割出更多衬底片，直接降低单片成本。
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2026-08-21 08:55
【优必选与基本半导体战略合作 加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用】财联社8月21日电，在2026世界机器人大会上，优必选与深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式签署战略合作协议。双方将围绕人形机器人能源效率优化、低功耗高续航产品打造等方向开展深度合作，加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用。
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2026-08-20 16:07
财联社8月20日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前下跌9.4%，此前公司公布的第四季度营收不及预期。
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2026-08-13 11:25
【臻宝科技：拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目】财联社8月13日电，据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。
臻宝科技--
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2026-08-04 21:55
财联社8月4日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初上涨8%。
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2026-07-16 21:56
财联社7月16日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed低开低走，跌幅扩大至8.5%。
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2026-07-14 09:00
【露笑科技：公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务】财联社7月14日电，露笑科技14日在互动平台表示，公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。
露笑科技--
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2026-07-07 21:41
财联社7月7日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走低，最新跌超7%。
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2026-07-07 13:39
【碳化硅概念局部异动 露笑科技触及涨停】财联社7月7日电，午后碳化硅概念局部异动，露笑科技直线拉升触及涨停，此前东微半导20cm涨停，易事特、英杰电气、扬杰科技、三安光电、华微电子跟涨。消息面上，英伟达已在算力中心供电白皮书中将SST确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备，其依托碳化硅功率器件的高频特性，可实现10kV中压交流至800V直流的一步式转换。
东微半导--扬杰科技--华微电子--露笑科技--三安光电--英杰电气--易事特--
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2026-07-07 07:20 来自 科技日报
【我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破】财联社7月7日电，由西北师范大学主办、甘肃烛龙科技有限公司承办的“千纪启源·核能革新”自主可控碳-14核电池全链条技术成果发布会7月6日在兰州举行。会上正式对外发布全新自主品牌“千纪源天枢碳-14核电池”与“千纪源能枢碳化硅换能器”两大核心科研成果。此次发布的“千纪源”系列成果相较于2024年11月发布的“烛龙一号”微型核电池工程样机完成了五大突破，涵盖全新放射源适配体系、高效换能技术、三维叠层封装结构、智能储能电源管理系统、高精度传感与无线传输系统，构建了国产化自主可控的技术体系与知识产权体系。放射源比活度提升1.5倍，放射源用量仅为前代的22％，大幅降低核心物料成本；短路电流提升至2.5倍，填充因子由0.73提升至0.77，最大输出功率达到前代的2.6倍；在保持开路电压一致、输出稳定性不变的前提下，产品有效体积缩减至前代的17％，体积功率密度提升15.5倍。此次“千纪源”系列成果的发布，标志着我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破，多项突破性指标彻底打破了传统技术效率低、用料多、体积大、功率密度低的局限，实现了小型化、高功率、低成本、高集成的系统性升级，具备极高的产业价值。 (科技日报)
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2026-07-02 21:17 来自 科创板日报记者 吴旭光
碳化硅厂商天科合达科创板IPO获受理 大基金、宁德时代、华为哈勃等为股东
①宁德时代、中科院物理所、集成电路基金（大基金）、华为旗下哈勃投资分别是天科合达的第三、第五、第六、第八大股东；
②目前全球碳化硅衬底市场仍以6英寸产品为主流规格，但行业整体正在加速向8英寸产品迭代切换。
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2026-06-30 21:52
财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed延续涨势，涨幅扩大至9%。
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