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碳化硅
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碳化硅是由硅(Si)和碳(C)两种元素组成的化合物,其晶体结构稳定、硬度高、热导率大,属于宽禁带半导体材料。
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2025-12-01 20:48
【立昂微:今年以来硅片出货量持续创新高】
财联社12月1日电,立昂微董事长王敏文在今天召开的2025年第三季度业绩说明会上表示,受益于下游需求回暖,今年以来硅片呈现量价齐升的态势,公司的硅片出货量持续创出新高。目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%,12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%;子公司立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在客户验证过程中,预计今年Q4将取得订单。2026年公司主要经营计划是加强市场营销,进一步拓展市场份额。(财联社记者 汪斌)
立昂微
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2025-11-17 17:52
【半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股】
财联社11月17日电,财联社记者11月17日自北京产权交易所获悉,山西烁科晶体有限公司增资项目成交,增资方为国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、建信金融资产投资有限公司,投资金额分别为5亿元、2亿元和1亿元。烁科晶体成立于2018年10月,是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。(记者 赵毅波)
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2025-11-16 19:06 来自 界面新闻
【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】
财联社11月16日电,芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化,该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。 (界面新闻)
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2025-11-12 08:30
【SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务】
财联社11月12日电,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,正加速开发碳化硅(SiC)化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。SK keyfoundry表示,正加速推进技术开发,目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术,并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。
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2025-10-22 07:48
【中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】
财联社10月22日电,中信建投研报称,随着半导体产业更先进制程迈进,芯片尺寸缩小而功率激增,“热点”问题突出,芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降,催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料,热导率可达2000W/m・K,是铜、银的4—5倍,也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍,且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性,在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构,可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上,化学气相沉积法(CVD)为主流,可生产单晶、多晶、纳米金刚石,国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展,未来金刚石在高端散热市场空间广阔。
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2025-09-26 11:21
【晶盛机电:首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线】
财联社9月26日电,据晶盛机电官微消息,9月26日,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,浙江晶瑞SuperSiC实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化。
晶盛机电
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2025-09-19 09:42
【碳化硅概念盘初拉升 天富能源涨停】
财联社9月19日电,早盘碳化硅概念走强,天富能源涨停,天通股份触及涨停,东尼电子、晶升股份、天岳先进、晶盛机电等跟涨。消息面上,日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。
晶升股份
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天富能源
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晶盛机电
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天岳先进
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ST东尼
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天通股份
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2025-09-19 08:26
【华为公布两项碳化硅散热技术】
《科创板日报》19日讯,近日,华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。
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2025-09-12 13:01
【赛晶科技:赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议】
财联社9月12日电,赛晶科技在港交所公告,9月12日,公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)与湖南三安半导体有限责任公司(简称“三安半导体”)签订战略合作框架协议,正式建立全面战略合作伙伴关系。赛晶半导体主要从事研发及制造功率半导体器件。三安半导体是三安光电(600703)的全资子公司,拥有碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台。目前,三安半导体的8英寸碳化硅芯片产线已通线。三安半导体将根据赛晶半导体的需求,确保稳定及时地向赛晶半导体供应产品;赛晶半导体在三安半导体的生产计划中享有优先供应权。双方将共同评估市场增长潜力,制订产能扩展计划。
三安光电
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2025-09-11 18:13 来自 科创板日报
碳化硅龙头破产风波后开启重组 200毫米新品开启大规模商用
①此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。
②当地时间9月8日,Wolfspeed宣布,公司重组计划已获得法院批准,预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中,把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。
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2025-09-11 15:08 来自 证券时报
【Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用】
财联社9月11日电,全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布,公司200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后,市场反响积极且效益显著。 (证券时报)
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2025-09-08 09:33
【碳化硅概念延续强势 露笑科技2连板】
财联社9月8日电,早盘碳化硅概念延续上周强势,露笑科技2连板,天岳先进、天通股份、时代电气、斯达半导、三安光电等跟涨。消息面上,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅。
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2025-09-06 16:19
【天科合达:年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破】
财联社9月6日电,据天科合达官方消息称,公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破,另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展,公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片,实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上,充分发挥技术整合优势,成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应,并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。
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2025-06-03 11:55 来自 日经亚洲
【消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体】
《科创板日报》3日讯,据报道,瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体,原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭,相关生产团队已于今年早些时候解散。 (日经亚洲)
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2025-05-29 21:06 来自 科创板日报记者 余诗琪
总投资200亿元!长飞先进碳化硅晶圆量产通线 满产可供应144万台新能源汽车
①基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆已通过车规可靠性标准认证,首批良率达到97%。
②长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段,年底有望达到12款,项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。
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2025-05-21 19:29 来自 科创板日报 郑远方
165亿美元市值跌剩零头,碳化硅龙头陨落
①公司碳化硅衬底全球市占率第一。
②为了体现对碳化硅业务的重视其决心改名,岂料改名后股价却一路下跌。
③碳化硅衬底领域,中国厂商正在快速崛起。
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2024-12-24 16:42 来自 财联社 冯轶
碳化硅外延片供应商天域半导体递表 华为比亚迪参股仍存产能过剩风险
①碳化硅外延片供应商天域半导体递表,公司业务有何看点?
②华为比亚迪参股仍存产能过剩风险,还有哪些业务风险值得留意?
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2024-12-21 18:18 来自 财联社记者 吴旭光
碳化硅龙头世纪金光陷停产风波:注册地办公场所“人去楼空” 部分产线设备被租售|一线
①记者获悉,目前世纪金光仍有行政员工留守,与驻场办公的清算服务工作人员,处理世纪金光相关清算事宜等;
②碳化硅领域研究学者表示,在过去的一年时间里,碳化硅市场陷入了严重的低价内卷局面,市场出清的过程开始加速。
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2024-09-18 20:51 来自 财联社记者 陆婷婷
三安光电衬底厂已点亮通线!碳化硅产业链加速进击8英寸 多家厂商透露新进展|行业动态
①第三代半导体材料“碳化硅(SiC)”持续向大尺寸化方向演进,8英寸碳化硅消息频传;
②三安光电称,重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线;天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付;
③分析认为,8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。
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2024-09-18 17:50 来自 科创板日报记者 吴旭光
天岳先进董事长宗艳民:碳化硅衬底价格将继续下降 拟扩展8英寸产品产能|直击业绩会
①宗艳民将碳化硅衬底价格下降归因于技术的提升和规模化效应;
②目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件;
③整体上,全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。
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