碳化硅
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碳化硅是由硅(Si)和碳(C)两种元素组成的化合物,其晶体结构稳定、硬度高、热导率大,属于宽禁带半导体材料。
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2025-09-11 18:13 来自 科创板日报
①此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。
②当地时间9月8日,Wolfspeed宣布,公司重组计划已获得法院批准,预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中,把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。
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2025-05-29 21:06 来自 科创板日报记者 余诗琪
①基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆已通过车规可靠性标准认证,首批良率达到97%。
②长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段,年底有望达到12款,项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。
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2025-05-21 19:29 来自 科创板日报 郑远方
①公司碳化硅衬底全球市占率第一。
②为了体现对碳化硅业务的重视其决心改名,岂料改名后股价却一路下跌。
③碳化硅衬底领域,中国厂商正在快速崛起。
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2024-12-24 16:42 来自 财联社 冯轶
①碳化硅外延片供应商天域半导体递表,公司业务有何看点?
②华为比亚迪参股仍存产能过剩风险,还有哪些业务风险值得留意?
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2024-12-21 18:18 来自 财联社记者 吴旭光
①记者获悉,目前世纪金光仍有行政员工留守,与驻场办公的清算服务工作人员,处理世纪金光相关清算事宜等;
②碳化硅领域研究学者表示,在过去的一年时间里,碳化硅市场陷入了严重的低价内卷局面,市场出清的过程开始加速。
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2024-09-18 20:51 来自 财联社记者 陆婷婷
①第三代半导体材料“碳化硅(SiC)”持续向大尺寸化方向演进,8英寸碳化硅消息频传;
②三安光电称,重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线;天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付;
③分析认为,8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。
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2024-09-18 17:50 来自 科创板日报记者 吴旭光
①宗艳民将碳化硅衬底价格下降归因于技术的提升和规模化效应;
②目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件;
③整体上,全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。
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