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第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
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2026-04-24 10:47
【2025年我国第三代半导体功率电子市场规模增长28.6%】《科创板日报》24日讯，在2026九峰山论坛开幕大会上，《第三代半导体产业发展报告（2025）》发布 ，2025年我国GaN射频电子市场规模119亿元，同比增长9.2%，其中最大的应用领域是安防与航天，市场规模约72亿元，市场占比达60.7%；2025年我国LED产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段，全年LED总产值约1037亿元，较去年微降4.4%，其中上游外延芯片规模268亿，中游封装规模769亿元；2025年我国第三代半导体功率电子市场规模约227亿元，较上年增长28.6%，碳化硅和氮化镓功率电子器件在功率半导体市场渗透率约16.5%。（记者 郭辉）
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2026-04-20 11:11
【上海：围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求 推动企业建设电子元器件在线采购交易平台】财联社4月20日电，上海市经济和信息化委员会等部门印发《上海市推动产业互联网平台赋能产业发展行动方案（2026—2028年）》。方案提出，强化专用工业品电商服务能力。围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求，推动企业建设电子元器件在线采购交易平台，开发智能选型工具，提供MCU、碳化硅功率级芯片等产品云制造解决方案。鼓励企业构建港机备件采购调度平台，提高减速箱等核心备件产品质量，加快渠道整合、自动补货等能力建设。支持企业建设科研用品一站式采购交易平台，做强科研试剂、分析试剂等产品矩阵，拓展超纯水系统、生物成像系统等科学仪器设备产品体系，完善“试剂+设备+耗材”的自主可控解决方案。支持企业加快建设电子材料国际交易中心，开发专业化交易、智慧物流仓储、高效进出口通关服务等功能，打通产业链流通堵点。
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2026-04-15 08:46
【新一代散热材料的重要选项 金刚石散热或迈入产业化应用阶段】财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
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2026-04-10 23:41 来自 财联社记者 罗祎辰
光伏设备龙头业绩继续寻底 晶盛机电罕见公布半导体相关营收|财报解读
①毛利下滑、存货计提，晶盛机电业绩继续下行；
②去年净利润8.85亿元，接近业绩预告下限；
③去年Q4单季度再次亏损，市场对此已有预期；
④罕见公布去年半导体相关营收18.50亿，未完成合同规模变动有限。
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2026-04-10 17:39 来自 新华社
【脑机接口等国家标准发布】财联社4月10日电，从国家市场监督管理总局获悉，市场监管总局（国家标准委）批准发布一批重要国家标准，涉及新兴领域、安全生产等方面。在新兴领域，发布智能网联汽车、半导体器件、脑机接口、北斗芯片等18项国家标准，助力前沿技术领域高质量发展。发布锂离子电池、移动电源及工业电源系统等8项国家标准，强化用电安全保障。发布电磁、纳米、通信、电声设备及材料等19项国家标准，支撑相关行业安全有序发展。发布智能船舶、船用甲醇燃料发动机等14项国家标准，涵盖船舶设计建造、动力系统、安全防护等核心环节，推动我国船舶工业安全化、智能化、绿色化发展。发布碳化硅单晶、聚丙烯腈基氧化纤维、碳纤维增强复合材料等10项新材料国家标准，明确提出新材料产品的技术要求和检验方法，促进新材料的应用和产业发展。 (新华社)
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2026-03-30 09:54
【三安光电总经理林科闯：公司各项业务均稳步推进 订单未受影响】《科创板日报》30日讯，三安光电总经理林科闯今日在新闻发布会上表示，上市公司拥有完善的组织架构、规范的治理体系和成熟的经营管理团队，各项业务均按照既定的计划稳步推进。从事件发生至今的一周左右时间里，公司已与供应商、客户、合作金融机构进行深入交流，均得到相关方面的支持，在太阳能电池、金刚石、碳化硅、车载相关业务等方面的订单目前未受到影响，银行明确表态会支持公司的长期发展，各区域的政府机构均表态会保障公司当地经营的正常开展。（记者 郭辉）
三安光电-5.02%
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2026-03-29 12:09 来自 太原日报
【天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料】财联社3月29日电，中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。 (太原日报)
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2026-03-28 15:02 来自 财联社 若宇
龙头15天8板 本周披露并购重组进展的A股名单一览
①据不完全统计，本周披露并购重组进展的A股上市公司共有24家（附表）；
②截至周五收盘，中南文化15天8板，狮头股份4天3板，法尔胜、东方新能、盛新锂能、金徽股份均涨停。
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2026-03-25 08:31
【深圳：支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代】财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。
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2026-03-16 14:09 来自 ZDnet
【三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品】《科创板日报》16日讯，三星电子计划于今年第三季度量产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司近期已订购原材料和组件。据悉，三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。MOSFET是一种用于开关和放大电子信号的晶体管。 (ZDnet)
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2026-03-12 11:58
【格力电器：碳化硅功率芯片首秀AWE 2026，自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗】财联社3月12日电，财联社记者获悉，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法，实现低功耗、高效率智能控制。截至目前，该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗，其中，动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%；格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。（财联社记者 陆婷婷）
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2026-03-11 17:26
【AWE2026前瞻：多款机器人、AI眼镜新品国内首展】财联社3月11日电，AWE2026启幕在即，财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉，具身智能、AI眼镜等品类密集登场，共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品，石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相；格力电器将首展高精度协作智能机器人，碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE；TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务，扫街榜正式登陆智能眼镜；阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验；韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展，开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相；BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相；海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展；特斯拉则展示特斯拉人形机器人（Tesla Bot）；追觅科技方面，上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相，覆盖日常出行、居家生活，到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。（财联社记者 王碧微 陆婷婷）
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2026-03-10 17:55
【广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用】财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。
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2026-02-25 11:37 来自 大湾区之声
【陈茂波：香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作】财联社2月25日电，香港特区政府财政司司长陈茂波今日（25日）在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线，年内将投入运作，可促进本地芯片研发和产业升级。此外，“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业，总投资超过十五亿港元。 ( 大湾区之声)
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2026-02-22 19:02
【露笑科技：合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品】财联社2月22日电，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试，这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。
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2026-02-09 09:50
财联社2月9日电，上海市经济信息化委公布《上海市中试平台储备名单（第一批）》。
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2026-02-06 18:55
【第三代半导体厂商长飞先进完成超10亿元A+轮融资】《科创板日报》6日讯，今日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。（记者 余诗琪）
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2026-02-03 16:16 来自 科创板日报 郑远方
40年最强暴风雪！日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节
①当地政府以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标。
②青森是MJC的生产重地，作为存储探针卡龙头，在该细分领域全球市占率高达四成。
③青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地，其在当地生产碳化硅零部件。
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2026-01-20 13:04 来自 第一财经
【格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片】财联社1月20日电，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。 (第一财经)
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2026-01-19 08:50
【盘前题材挖掘】①我国科研团队攻克芯片散热世界难题，氮化镓功率器件有望站上风口。②AI对存储的需求推动SSD发展，高速SSD主控芯片或供应吃紧。③“国标”工作组成立，服务机器人领域迎来重磅催化。
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