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第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
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2026-06-11 06:48 来自 上证报
【AI算力催生散热材料新机遇 多家A股公司布局】财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。 (上证报)
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2026-06-09 19:22
【Wolfspeed推出低导通电阻碳化硅MOSFET】财联社6月9日电，Wolfspeed公司6月9日宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅（SiC）MOSFET技术。据该公司介绍，与目前市售的竞品1200-V解决方案相对比，其最高可降低27%的比导通电阻RSP，显著改善了系统级导通损耗。目前，QEM50120-025D10和QEM50075-025D10的样品通过Wolfspeed的直接销售代表向特定客户提供。随着市场需求和客户要求最终确定，预计从2026年至2027年初将陆续推出更多750V至1200V的新产品。
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2026-06-09 10:13
【海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-06-08 21:15
【碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%】财联社6月8日电，碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%。消息面上，公司与通用电气航空航天宣布合作，共同推动高压碳化硅（SiC）的加速应用。
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2026-06-05 11:23 来自 科技日报
【全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片 交付超五百万颗】财联社6月5日电，中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。 (科技日报 )
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2026-05-29 15:48
【广州：十五五期间加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破 布局高端数字芯片新赛道】财联社5月29日电，广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出，提升电子信息制造产业集群优势地位。做大做强超高清视频与新型显示产业集群，持续扩大高世代显示面板及全柔有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）模组生产能力，推动华星光电t8等重大项目建设；增强国家印刷及柔性显示创新中心、国家新型显示技术创新中心创新能力，促进Micro-LED、柔性显示、3D显示、透明显示、激光显示、全息显示等新型显示技术的研发和产业化；加快发展超高清视频，促进5G+4K/8K、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）等技术融合应用；大力发展智能眼镜、空中成像屏等智能显示终端。支持黄埔重点发展显示面板、显示模组、关键材料设备等制造环节，推动上下游企业集聚发展。支持增城重点发展上游材料、下游终端应用环节，做大产业规模。支持越秀发展影视内容制作和数字内容生产，打造国内一流、全球知名的超高清视频制作应用示范基地。发展壮大半导体与集成电路产业，加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破，布局高端数字芯片新赛道，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。加快粤芯四期等重大项目建设。支持黄埔引育高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业，打造模拟芯片产业链。支持增城重点发展智能传感器和特色工艺芯片制造。支持南沙打造以宽禁带半导体为特色的产业链集群。
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2026-05-22 21:42
财联社5月22日电，Wolfspeed开盘涨超15%，公司新推出两款3.3kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增。
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2026-05-20 15:40
【三星电子氮化镓器件未能投入量产】《科创板日报》20日讯，据TheElec援引业内人士消息称，三星电子今年年初已向部分客户交付了氮化镓（GaN）器件样品。然而，由于产品质量和性能不尽如人意，未能获得客户的最终订单，因此该工艺未能投入量产。公司正在调整其氮化镓功率半导体业务战略。该公司将不再专注于那些难以获得客户的器件，而是集中精力发展需求相对较高的晶圆代工业务。
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2026-05-19 11:48
【民德电子：晶睿电子碳化硅外延片已有小批量供货】财联社5月19日电，民德电子19日在互动平台表示，晶睿电子的碳化硅外延片已有小批量供货，但涉及数量和金额占比都很小。
民德电子-2.44%
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2026-05-19 10:17
【福建：支持光电装备企业参与高世代及Micro LED高端显示产线设备国产化替代进程】财联社5月19日电，《福建省“十五五”光电产业集群高质量发展行动方案（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，持续壮大光电关键材料品类和规模，加快发展超高纯电子气体、溅射靶材、试剂、光刻胶，高精度偏光片、掩膜版及高端封装材料。持续巩固提升激光晶体、非线性光学晶体、磁光晶体、声光晶体等高性能光学晶体及磷化铟（InP）、GaAs、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料既有技术优势及产业规模；加快发展精密镀膜设备、光源系统、光电检测、光子探测、高温退火等核心装备及零部件，推动实现批量化生产和市场应用。支持省内光电装备企业积极参与高世代及Micro LED高端显示产线设备国产化替代进程。加快推进光刻胶涂布设备、巨量转移设备等海内外先进显示装备项目引进和落地，提升核心装备自主保障能力。
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2026-05-15 09:02
【宇环数控：适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售】财联社5月15日电，宇环数控13日在接受机构调研时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性，请投资者审慎决策，注意投资风险。
宇环数控+2.02%
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2026-05-14 08:10 来自 财联社
AI芯片散热催生全新增量市场 碳化硅产业或迎历史性拐点
①算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。
②长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点。
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2026-05-12 09:26 来自 科创板日报 张真
第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”
①三星电子正在与合作伙伴公司分享有关技术开发和设施投资的信息；
②该公司已经重启了关于V10，即400层NAND的投资；
③SoCAMM作为一种迅速崛起的低功耗内存模块，也有望成为三星电子的重点布局对象。
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2026-05-11 08:54 来自 河南日报
【黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破】财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。 (河南日报)
黄河旋风0.00%
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2026-05-08 09:17
【英诺赛科胜诉：ITC终裁确认可继续在美进口和销售GaN功率器件 未侵犯英飞凌的相关专利】财联社5月8日电，英诺赛科宣布，美国国际贸易委员会（“ITC”）在第337‑TA‑1414号调查中作出最终裁定，确认英诺赛科当前的氮化镓（“GaN”）功率器件产品未侵犯英飞凌的相关专利，并可不受限制地继续在美国进口和销售。
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2026-05-06 15:13 来自 科创板日报 张真
AIDC带来新机遇 三星电子或重启SiC代工业务
①三星电子近期已恢复与合作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商；
②公司已投资约1000亿至2000亿韩元用于先进工艺设备以支持SiC晶圆的加工；
③SiC属于第三代半导体材料，核心优势体现在更高耐压、更低损耗与更强热管理能力。
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2026-04-24 10:47
【2025年我国第三代半导体功率电子市场规模增长28.6%】《科创板日报》24日讯，在2026九峰山论坛开幕大会上，《第三代半导体产业发展报告（2025）》发布 ，2025年我国GaN射频电子市场规模119亿元，同比增长9.2%，其中最大的应用领域是安防与航天，市场规模约72亿元，市场占比达60.7%；2025年我国LED产业步入深度调整与结构性重构的关键阶段，全年LED总产值约1037亿元，较去年微降4.4%，其中上游外延芯片规模268亿，中游封装规模769亿元；2025年我国第三代半导体功率电子市场规模约227亿元，较上年增长28.6%，碳化硅和氮化镓功率电子器件在功率半导体市场渗透率约16.5%。（记者 郭辉）
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2026-04-20 11:11
【上海：围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求 推动企业建设电子元器件在线采购交易平台】财联社4月20日电，上海市经济和信息化委员会等部门印发《上海市推动产业互联网平台赋能产业发展行动方案（2026—2028年）》。方案提出，强化专用工业品电商服务能力。围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求，推动企业建设电子元器件在线采购交易平台，开发智能选型工具，提供MCU、碳化硅功率级芯片等产品云制造解决方案。鼓励企业构建港机备件采购调度平台，提高减速箱等核心备件产品质量，加快渠道整合、自动补货等能力建设。支持企业建设科研用品一站式采购交易平台，做强科研试剂、分析试剂等产品矩阵，拓展超纯水系统、生物成像系统等科学仪器设备产品体系，完善“试剂+设备+耗材”的自主可控解决方案。支持企业加快建设电子材料国际交易中心，开发专业化交易、智慧物流仓储、高效进出口通关服务等功能，打通产业链流通堵点。
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2026-04-15 08:46
【新一代散热材料的重要选项 金刚石散热或迈入产业化应用阶段】财联社4月15日电，据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
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2026-04-10 23:41 来自 财联社记者 罗祎辰
光伏设备龙头业绩继续寻底 晶盛机电罕见公布半导体相关营收|财报解读
①毛利下滑、存货计提，晶盛机电业绩继续下行；
②去年净利润8.85亿元，接近业绩预告下限；
③去年Q4单季度再次亏损，市场对此已有预期；
④罕见公布去年半导体相关营收18.50亿，未完成合同规模变动有限。
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