第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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2023-01-23 17:50 来自 财联社 笠晨
输出功率值为全球最高,被称为“终极功率半导体”的金刚石电力控制用半导体开发成功。诸多优势助推金刚石成第四代终极半导体材料,梳理A股CVD金刚石厂商名单和具体业务布局(附表)。
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2023-01-20 07:30 来自 财联社
多位业内人士表示,近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位布局,但鉴于“有效产能”远低于宣布的产能,未来3至5年内各环节都呈供不应求态势。
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2023-01-14 16:27 来自 财联社 刘越
英飞凌扩大碳化硅材料采购、东尼电子签大单本周一至三拿下三连板,碳化硅利好消息汇总(附表)。梳理产业链重点环节衬底和器件的竞争格局及上市公司名单(附图)。据Yole预计,全球碳化硅功率半导体市场规模从2021年的约70亿元增至2027年的超400亿元,复合增速超34%。
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2023-01-13 14:29 来自 科创板日报 郑远方
公司碳化硅半导体全球客户已超过3600个。而本次协议的另一方,前身是全球最大的碳化硅外延片供应商。
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