第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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2025-12-05 07:43 来自 财联社
①氮化镓是第三代半导体材料。若把硅基氮化镓芯片装入电源模块中,替代传统电源模块芯片使用的硅材料,可实现用电损耗降低30%。
②华创证券表示,传统硅基材料已接近工艺极限,高效能需求驱动氮化镓等第三代半导体高速增长。
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2025-11-12 08:01 来自 财联社
①目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据中心领域应用。
②东方证券指出,展望未来,在AI服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下,SiC/GaN有望得到更广泛的应用。
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2025-10-18 17:04 来自 财联社 平方
①梳理近一个月机构来访接待量超70家的上市公司名单(附表)。容百科技、精智达、当升科技位列前三;
②固态电池概念股容百科技、当升科技,以及精智达、帝科股份、汉钟精机、聚灿光电、闻泰科技等半导体芯片相关概念股均“榜上有名”。
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2025-09-11 18:13 来自 科创板日报
①此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。
②当地时间9月8日,Wolfspeed宣布,公司重组计划已获得法院批准,预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中,把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。
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