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第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
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2026-10-20 19:44 来自 科创板日报 张真
半导体业绩浪来了！多家龙头净利倍增 AI红利成主要推力
①今日，包括澜起科技、中船特气、云南锗业、天岳先进在内的多家半导体产业链公司发布Q3业绩相关公告；
②从共性上看，上述公司均有望创下单季度利润新高；
③东海证券表示，行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。
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2026-10-08 16:03
财联社10月8日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前大涨近18%，此前该公司获得美国国防部15亿美元有条件贷款承诺。
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2026-09-17 13:42
【方大炭素：6N级石墨已在碳化硅半导体等头部企业实现批量供货】财联社9月17日电，方大炭素在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。
方大炭素--
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2026-09-15 11:50
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
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2026-09-15 11:50
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
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2026-09-11 11:15
【天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】财联社9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。
天岳先进--
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2026-09-07 12:00
【紫光国微：公司产品未涉足人工钻石领域】财联社9月7日电，紫光国微9月7日在互动平台表示，目前公司产品有涉足第三代半导体，但未涉足人工钻石领域。公司拟并购的瑞能半导有碳化硅功率器件产品，其碳化硅整流管在全球市占率排名中位列国内厂商第一。
紫光国微--
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2026-08-27 14:58
【福建：加快研发提升车规级高功率器件 开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率。引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。
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2026-08-27 12:29
【广电计量：目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务】财联社8月27日电，广电计量在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。
广电计量--
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2026-08-25 14:52
【晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付】财联社8月25日电，据晶升股份消息，近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。
晶升股份--
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2026-08-24 18:01
【上海：加快超导带材规模化发展 拓展核聚变、医疗装备磁体、密集型大容量输电等场景】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持高端应用、范式变革，强化产学研用优势，以金山、宝山、奉贤和上海化工区为主要承载地。拉长优势基础材料长板，推动新型功能涂层、高性能树脂、工程塑料、胶粘剂等向特种型升级，发展高性能纤维等新型复合材料；优化高性能汽车板、高牌号电工钢产品结构，拓展轻合金布局。弥补关键战略材料短板，聚焦重点产业链，突破高端电子化学品及原辅料、关键工艺和装备材料、航空高温合金等；做大第三代半导体材料、新能源电池材料、航空复合材料、特种装备材料等，夯实供应链韧性。加快前沿材料应用突破，加快超导带材规模化发展，拓展核聚变、医疗装备磁体、密集型大容量输电等场景；支持新型碳材料、二维材料、智能材料、介孔材料等技术开发与示范。做强“AI+材料”智能引擎，提升新材料中试基地服务能级。大力发展能源材料、食品、农业等领域生物制造新产品、新场景，建立规模化生产基地，加速形成新增量。
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2026-08-23 09:08
【富加镓业6英寸氧化镓晶锭等径厚度逾70mm】财联社8月23日电，据富加镓业消息，近日，富加镓业采用自主垂直布里奇曼法（VB法）成功生长出厚度超70mm的6英寸氧化镓单晶晶锭，经平湖实验室HRXRD检测，结晶质量优异；同时经中国计量科学研究院检测，电学性能可满足碳化硅行业对衬底的要求。晶锭厚度是衡量单晶生长技术成熟度与产业化程度的关键指标，更厚的晶锭意味着单根晶体可切割出更多衬底片，直接降低单片成本。
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2026-08-21 08:55
【优必选与基本半导体战略合作 加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用】财联社8月21日电，在2026世界机器人大会上，优必选与深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式签署战略合作协议。双方将围绕人形机器人能源效率优化、低功耗高续航产品打造等方向开展深度合作，加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用。
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2026-08-20 16:07
财联社8月20日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前下跌9.4%，此前公司公布的第四季度营收不及预期。
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2026-08-13 11:25
【臻宝科技：拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目】财联社8月13日电，据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。
臻宝科技--
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2026-08-04 21:55
财联社8月4日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初上涨8%。
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2026-07-31 16:09 来自 科创板日报记者 吴旭光
【英嘉通半导体：GaN市场高速扩张 预计2029年全球规模达20亿美元】《科创板日报》31日讯，在今日举行的2026世界氮化镓大会上，英嘉通半导体相关业务负责人表示，GaN市场保持高速增长，正从消费类应用向更多场景扩展，预计2029年全球市场规模可达20亿美元。传统概念里，GaN主导650V以下消费电子市场。但随着技术进步，GaN正与SiC共同替代部分Si器件的应用，并向数据中心、汽车电子等领域快速渗透。 (科创板日报记者 吴旭光)
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2026-07-16 21:56
财联社7月16日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed低开低走，跌幅扩大至8.5%。
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2026-07-14 09:00
【露笑科技：公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务】财联社7月14日电，露笑科技14日在互动平台表示，公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。
露笑科技--
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2026-07-08 13:44
【三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓 产能扩充幅度50%】《科创板日报》8日讯，三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能，较2026年提高50%。据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加，双方决定进一步扩增产能，且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。
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