①券商研报指出，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，先进封装材料有望受益于行业东风；
②梳理国内半导体封装材料市场结构以及涉及相关业务的A股上市公司名单（附股）。

①韩国科学家通过钙钛矿-阳离子结合提高了晶体管的性能；
②据称，这将重塑半导体技术。

①功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。
②中信证券认为，SiC有望在电动汽车产业加速发展及渗透率提升的双重推动下迎来需求快速成长。

①客户包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中国光伏制造商，且英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议；
②英飞凌目标到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。

①天岳先进董事长宗艳民表示，导电型衬底市场未来需求巨大，公司后续将逐步扩大导电型衬底产能。
②产董秘办人士表示，目前公司6英寸导电型碳化硅衬底产品已开始供货，而8英寸导电型碳化硅衬底目前也已经具备批量化生产的能力。

①管制公告后镓、锗价格飙升，海外采购商疯狂囤货签订长单，云南锗业和福达合金股价一度大涨五成，相关上市公司密集回应（附表）。
②梳理A股上市公司具体产能布局，其中驰宏锌锗锗产能占全球1/3，中国铝业金属镓年产能200吨。
③氮化镓、氧化镓等新一代半导体吸引三安光电等扎堆布局。

①上半年下游陷入去库存，LED原材料厂需求低，三安光电业绩下滑明显②近日，不少上游企业传出涨价函，受访者表示与需求回暖关系不大③三安光电半导体业务受关注，市场给予高期待

①Wolfspeed、三安光电等碳化硅头部企业签约不断，特斯拉宣布减用后市场需求仍火爆，厂商订单量远超产能。
②最难且价值量占比最大的衬底环节被看作量产死穴，国内天岳先进、晶盛机电等企业掌握8英寸衬底技术。
③分析称，预计行业5-10年不会现产能过剩。