第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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2024-02-17 09:49 来自 财联社 俞琪
①芯片龙头ARM美股股价周一盘中飙涨达42%,2.7-2.12期间四个交易日累计最大涨幅近130%。A股方面,全志科技、国民技术和富瀚微等旗下产品支持Arm架构;②梳理在互动平台回复业务涉及ARM生态产业链的A股上市公司名单(附表)。
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2024-02-04 21:01 来自 科创板日报记者 朱凌
①芯联集成在建9万片/月的12英寸量产线,已建成了约2万片/月的产能。
②芯联集成在建的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线,2024年SiC业务营收预计将超过10亿元。
③芯联集成预计2023年度营收、息税折旧摊销前利润、经营性现金流均有不同程度的增长。
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2024-01-28 13:07 来自 财联社记者 陈美
5%增长对应的是2000亿元增量,在全球十大城市中,纽约以7万亿美金的GDP排名第一,但增速通常在1%-2%之间,5%的增速,反映出在自身总量较大这一背景下,上海依然保持了较好增速。
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2024-01-20 09:27 来自 财联社 平方
①多家功率半导体企业近期陆续发布涨价通知函,捷捷微电周一触及20CM涨停。
②券商研报指出,功率半导体市场供需关系有望迎来优化,产品价格拐点已现。梳理受益上市公司名单(附股)。
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2024-01-05 15:48 来自 财联社 黄君芝
①中外科学家已经制造出了第一个由石墨烯制成的功能性半导体;
②这一突破为制造电子产品的新方法打开了大门;
③新产品电子迁移率是硅的10倍,而且还具有硅所没有的独特性能。
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2023-12-11 16:00 来自 财联社 黄君芝
①在当今最尖端的纳米级半导体中,声子并不能带走足够的热量;
②因此,美国普渡大学的研究人员希望在传热高速公路上开辟一条新的纳米通道;
③于是,他们对一种被称为“极化子”的混合准粒子进行了研究。
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