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第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。
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2026-07-16 21:56
财联社7月16日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed低开低走，跌幅扩大至8.5%。
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2026-07-14 09:00
【露笑科技：公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务】财联社7月14日电，露笑科技14日在互动平台表示，公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。当前，8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。
露笑科技+2.60%
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2026-07-08 13:44
【三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓 产能扩充幅度50%】《科创板日报》8日讯，三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能，较2026年提高50%。据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加，双方决定进一步扩增产能，且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。
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2026-07-07 21:41
财联社7月7日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走低，最新跌超7%。
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2026-07-07 07:20 来自 科技日报
【我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破】财联社7月7日电，由西北师范大学主办、甘肃烛龙科技有限公司承办的“千纪启源·核能革新”自主可控碳-14核电池全链条技术成果发布会7月6日在兰州举行。会上正式对外发布全新自主品牌“千纪源天枢碳-14核电池”与“千纪源能枢碳化硅换能器”两大核心科研成果。此次发布的“千纪源”系列成果相较于2024年11月发布的“烛龙一号”微型核电池工程样机完成了五大突破，涵盖全新放射源适配体系、高效换能技术、三维叠层封装结构、智能储能电源管理系统、高精度传感与无线传输系统，构建了国产化自主可控的技术体系与知识产权体系。放射源比活度提升1.5倍，放射源用量仅为前代的22％，大幅降低核心物料成本；短路电流提升至2.5倍，填充因子由0.73提升至0.77，最大输出功率达到前代的2.6倍；在保持开路电压一致、输出稳定性不变的前提下，产品有效体积缩减至前代的17％，体积功率密度提升15.5倍。此次“千纪源”系列成果的发布，标志着我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破，多项突破性指标彻底打破了传统技术效率低、用料多、体积大、功率密度低的局限，实现了小型化、高功率、低成本、高集成的系统性升级，具备极高的产业价值。 (科技日报)
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2026-06-30 21:52
财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed延续涨势，涨幅扩大至9%。
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2026-06-30 21:41
财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走高，涨幅扩大至5%。
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2026-06-29 09:35
【功率半导体概念震荡拉升 宏微科技涨超10%】财联社6月29日电，功率半导体概念震荡拉升，宏微科技涨超10%，华润微、新洁能、扬杰科技、士兰微、捷捷微电跟涨。消息面上，据报道，在安徽滁州一家功率半导体企业的生产车间里，一条条产线正满负荷运转。工厂负责人表示“我们目前接到的订单，根据产线排产来看，要排到四到五个月之后”。
宏微科技+3.48%华润微+0.53%新洁能+1.70%扬杰科技+2.92%士兰微+2.25%捷捷微电+0.73%
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2026-06-25 15:41
【C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售】财联社6月25日电，C臻宝在互动平台表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。
臻宝科技-2.95%
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2026-06-24 11:38
【捷捷微电：目前有少量碳化硅器件的封测 该系列产品仍在持续研究推进过程中】财联社6月24日电，捷捷微电在互动平台表示，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。
捷捷微电+0.73%
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2026-06-23 07:18 来自 上证报
【AI飞轮驱动加速 半导体更多领域进入上行周期】财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。 (上证报)
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2026-06-19 16:58 来自 科创板日报 张真
EMIB+玻璃基板+金刚石......陈立武谈英特尔芯片业务：在材料层面寻求突破
①当地时间6月18日，英特尔股价上涨10.64%，再度刷新历史新高；
②消息面上，特朗普在其社交媒体平台上发文称，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造其芯片；
③无独有偶，陈立武在近日接受访谈期间分享了诸多关于芯片业务的看法。
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2026-06-17 09:26 来自 科创板日报记者 黄心怡
【英特尔：Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段】《科创板日报》17日讯，在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工部门介绍，Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本，现已进入风险试产阶段。借助Intel 18A制程节点，经将全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术推向市场。此外，英特尔代工还介绍了未来芯片微缩相关领域的研究进展：在互补场效应晶体管（CFET）方面，英特尔展示了单片式CFET反相器，其NMOS与PMOS器件垂直堆叠，栅极间距为45nm；英特尔展示了300mm晶圆上的单片集成技术，将氮化镓功率器件与硅基逻辑（包括一个约1,000个逻辑门的数字控制模块）集成在一起；英特尔还展示了采用空气间隙集成的减成法钌互连技术，与铜互连相比，电容降低高达约35%，且频率提升显著。 (科创板日报记者 黄心怡)
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2026-06-15 10:07 来自 科创板日报 宋子乔
存储之后韩国瞄准功率半导体 拟投超5000亿韩元重塑产业链
①商业化技术路线图将于本月最终确定，将专项攻关下一代功率半导体技术；
②若算上民间配套资金，项目总规模预计达7500亿韩元；
③要求产业链企业参与从材料、器件、模块到系统演示的全周期开发过程。
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2026-06-15 10:02
【氮化镓概念震荡拉升 士兰微封涨停】财联社6月15日电，氮化镓概念盘中震荡拉升，士兰微封涨停，三安光电触及涨停，华润微、捷捷微电、海特高新、晶方科技等跟涨。消息面上，2026年6月12日，最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书，维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令，意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售，英诺赛科取得了专利侵权案的最终胜利。
三安光电+4.67%海特高新+4.26%捷捷微电+0.73%晶方科技+1.37%华润微+0.53%士兰微+2.25%
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2026-06-11 06:48 来自 上证报
【AI算力催生散热材料新机遇 多家A股公司布局】财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。 (上证报)
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2026-06-09 19:22
【Wolfspeed推出低导通电阻碳化硅MOSFET】财联社6月9日电，Wolfspeed公司6月9日宣布推出第五代（Gen 5）碳化硅（SiC）MOSFET技术。据该公司介绍，与目前市售的竞品1200-V解决方案相对比，其最高可降低27%的比导通电阻RSP，显著改善了系统级导通损耗。目前，QEM50120-025D10和QEM50075-025D10的样品通过Wolfspeed的直接销售代表向特定客户提供。随着市场需求和客户要求最终确定，预计从2026年至2027年初将陆续推出更多750V至1200V的新产品。
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2026-06-09 10:13
【海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态】财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
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2026-06-08 21:15
【碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%】财联社6月8日电，碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%。消息面上，公司与通用电气航空航天宣布合作，共同推动高压碳化硅（SiC）的加速应用。
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2026-06-05 11:23 来自 科技日报
【全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片 交付超五百万颗】财联社6月5日电，中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。 (科技日报 )
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