①三场主题演讲紧扣“智能”二字，智能世界基础设施建设和AI生态建设被视作华为智能化的“双翼”；
②华为表示，缺数据，无AI，还将智能机器人视作“下一个AI浪潮”；
③多家A股上市公司是本次会议的合作伙伴或参会方。

①浮栅晶体管作为一种电荷存储器，是构成当前大容量固态存储器发展的核心元器件。
②随着计算机数据吞吐量的爆发式增长，发展一种可兼顾高速、高循环耐久性的存储技术势在必行。

①券商研报指出，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，先进封装材料有望受益于行业东风；
②梳理国内半导体封装材料市场结构以及涉及相关业务的A股上市公司名单（附股）。

①业内人士预期最快今年底的DDR4市场报价将开始拉升；
②三星电子存储部门副总裁Hwang Sang-jun表示，今年Q4存储供应商将迎来更多的需求。

①小米、OPPO及谷歌等均已签署该内存供货协议。
②韩国内存芯片厂商已决定提高其最新芯片的价格，涨价可能会持续到四季度。
②上游多家原厂已拉高晶圆合约价，终端开始抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全面走扬。

①模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至接受了30%至35%的价格上涨。
②金士顿还表示，由于产品价格便宜，从8月起拒绝客户降价，并会重建部分NAND库存。
③券商预计，随着下半年手机新品陆续发布、PC需求复苏，原厂出货压力将逐步缓解，NAND Flash调整周期尾声将至。

①供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业接受了小幅提价，新规格DDR5价格开始反弹。
②方正电子团队指出，全球半导体销售额连续四个月环比向上，拐点已至，存储先起。

①机构指出，需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存。
②英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世，搭载的DRAM由DDR4升级为DDR5，这也宣告着DDR5时代终于来临。
③美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能。

①就在8月31日，三星刚刚通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3。
②受此消息提振，三星在首尔交易所今日大涨，涨幅超过6%。

①8月下旬NAND Flash原厂与部分模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂也跟进将同级产品价格提升。
②模组厂近期纷纷酝酿调涨终端产品， Kingston、Phison等回归官方价格进行交易，不再开放客户另议以低价成交。

①Meta已在AI服务器上投入巨资，要求公司额外供应高性能、高效率的DDR服务器DRAM；
②英伟达或将与公司讨论HBM的供应问题；
③在AI服务器需求推动下，该公司Q2 HBM及DDR5/LPDDR5出货量高于预期，且ASP提升。