①宇瞻科技方面表示，依原厂供货规划，未来可分配给模组厂的DRAM供应量仍将持续下降；
②公司透露，包括宇瞻科技在内的各家模组厂仍在积极建立库存，免未来面临无货可卖风险；
③国泰海通证券认为，第三季度合约价涨幅放缓并非周期见顶信号，预计涨价趋势有望延续至2027年。

①三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单。韩国总统政策办公室主任金容范表示，这是 “长期采购合同”而非意向性文件。
②国联民生证券认为，存储原厂估值体系有望由传统周期股框架，逐步向成长制造业框架演进，行业估值中枢存在系统性提升空间。

①据财联社不完全统计，本周披露并购重组进展的A股上市公司共有16家（附表）；
②截至周五收盘，五洲医疗20CM三连板、爱丽家居四连板、孚日股份和中岩大地两连板。

①SK海力士、三星及铠侠三家存储龙头即将公布最新业绩。
②围绕AI投资可持续性及存储长约可靠性，近期市场开始有越来越多的质疑声出现。

①本周五早间日本铠侠股价一度大跌16%，累计较上月历史新高跌52%，市值缩水约1850亿美元，从日股市值第一滑落至第四；
②市场担忧AI带动的存储芯片行情过热，台积电上调2026年资本支出上限至640亿美元令存储涨价动力减弱预期升温，AI相关芯片股普遍承压。

①本次发行价格为8.66元/股，若中签，一签为500股，需缴款4330元；
②基于机构预估市值区，中一签的盈利空间大约在3000元至2.6万元之间。

①A股中报行情纵深推进，披露中报业绩预告次日，中电港、东方盛虹、宝地矿业、江淮汽车、宝鼎科技、大连电瓷、神火股份、三维通信均收盘涨停，视源股份斩获3连板，浪潮信息、高德红外录得2连板。
②盘点上半年净利润同比预增超1000%的A股上市公司名单及业绩变动原因（附表）。

①三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营；
②按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动；
③据此前三星披露投资规划，企业将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元。

①A股两大晶圆代工龙头均创历史新高；
②科创50指数今日大涨8.41%，为2026年以来单日最高涨幅；
③业内人士称，进入AI时代后，先进制程产能供不应求，定价权正在向上游供应商转移。

①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。

①华强北存储市场行情回升，内存条和固态硬盘价格有所上涨；澎湃新闻记者走访上海多个数码城，一位组装机商家介绍，硬盘更是“早上一个价，下午、晚上一个价”。
②野村证券在最新发布的报告中认为，高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致市场面临严重的供应短缺。

①据财联社不完全统计，本周披露并购重组进展的A股上市公司共有17家（附表）；
②截至周五收盘，恒尚节能四连板、埃斯顿四天三板、甘化科工两连板、安洁科技三天两板。

①其第十代BiCS FLASH 3D NAND芯片已送样，将应用于数据中心的固态硬盘产品线中；
②铠侠称收到了许多客户希望签订长期协议的请求；
③韩国厂商正加紧扩产。

①三星电子目标是在今年第三季度，将通用DRAM的平均售价比上一季度提高20%；
②今日韩国两大存储巨头震荡走高，截至发稿，三星电子涨超8%，SK海力士涨超12%；
③TrendForce表示，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺。