《科创板日报》5日讯，据业内人士透露，联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片产能。许多IC设计公司指出，尽管28nm是目前生产规模最大的工艺节点，但在未来几年，该节点很可能仍然供应紧张。一些应用程序正朝着更高级的制程节点发展，并寻求更多的生产能力支持。 (台湾电子时报)