财联社5月27日讯（编辑 牛占林）在去年11月份，三星电子公布了在美国投资170亿美元新建第二家半导体代工厂的计划。多日之后，该项目终于又有了重大进展：有望在下月正式动工。

据业界知情人士周五(5月27日)透露，三星电子美国奥斯汀法人近日公开了泰勒代工厂项目的推进情况和最新照片。该工厂占地超500万平方米，计划在2024年正式投产，主要用于生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)等领域的尖端系统半导体。

三星电子在选址时考虑了多种因素，例如：当地的半导体生态系统、基础设施的稳定性、当地政府的支持和社区发展机会等。

三星电子表示，目前地皮平整工作已基本完成，正在进行内部道路和停车场铺装工作，预计基础工程和地下管线工程将于6月开工。

泰勒工厂将成为三星在得克萨斯州的第二家芯片代工厂，另一家位于奥斯汀市。奥斯汀工厂于1998年开始量产，主要生产14纳米芯片。

得到拜登赞扬

据悉，三星电子将于下月中旬在泰勒市举行动工仪式。届时不仅得州政界人士将悉数参加，美国总统拜登也有可能出席。

在上周，拜登开启亚洲之行，抵达韩国后不久，便参观了三星电子的一家半导体工厂，并强调了加强“价值共享”国家之间供应链弹性的重要性。

拜登与韩国新任总统尹锡悦一起参观了位于首尔南部平泽市的全球最大的半导体工厂，随后拜登发表了讲话。三星副董事长李在镕带领两位领导人参观了这座庞大的工厂。

在讲话中，拜登高度赞扬了三星在美国建立第二家半导体代工厂的计划。他说：“这是相互投资以加深我们的商业关系的时刻。”