《科创板日报》20日讯，全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档。业界指出，在零碳排趋势推升下，电动车市场需求快速增长，加上车用电子化所需的半导体数量迅速增加，目前车用芯片除AI、高性能计算等高端芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟制程，因此不仅相关晶圆代工厂商产能满载，后段封测厂也“雨露均沾”。 (台湾经济日报)