《科创板日报》4日讯，据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生54起私募股权投融资事件，较上月38起增加42%；6月已披露融资事件的融资总额合计约104.35亿元，较上月46.29亿元增加125%。从投资事件数量来看，本周芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为52.5亿元。