《科创板日报》6日讯，《科创板日报》记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士采访获悉，虽然消费类芯片产品需求有所下滑，但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓，但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响，近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。（记者 章银海）