新股分析|中微半导:新兴市场营收占比提升 车规MCU和功率产品已量产出货
原创
2022-07-27 10:12 星期三
科创板日报记者 章银海

《科创板日报》7月27日讯(记者 章银海) 一家以MCU为核心、芯片设计技术全面布局的平台型公司即将登陆资本市场。7月27日,中微半导正式启动科创板IPO申购,网上申购代码为787380,股票代码688380。

公司发行价为30.86元/股,对应市盈率22.95倍(2021扣非后),低于芯海科技、中颖电子等同行市盈率。预期将募得19.4亿元,募资净额较原募资计划超149.2%。

中微半导董事长杨勇、总经理周彦在网上首发路演中接受《科创板日报》记者提问时表示,公司力争为智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案,在研发方面将持续在模拟技术、数字技术、功率技术等全面芯片设计能力布局,并与晶圆厂商深度合作。

值得关注的是,中微半导近年来加大了新兴市场应用领域投入力度,已有多款车规级芯片和功率产品量产出货,公司大客户逐步增加,大家电、工业控制和汽车电子的营收占比开始提升。

从市场需求角度规划产品

中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力,已成为一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业。

截至2021年末,中微半导家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片业务的营收占比分别达44.2%、34.11%、18.23%、2.91%,是美的、九阳、苏泊尔、小米、ATL等终端客户的芯片供应商。

image

对于多产品线布局的原因,中微半导董事长杨勇向《科创板日报》记者表示:“公司力争为智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案,始终围绕其所需芯片进行研发投入,所以技术布局全、产品线比较多。集成电路的本质就是集成,把更多的电子元器件整合集成到芯片里面,只有具备全面的技术能力才具备较强的整合能力。”

据悉,公司从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品,以MCU为核心、集成包含高精度模拟、射频、功率驱动等电子元器件,不仅大幅提高了产品的性能,而且降低终端产品的综合成本。

随着新能源汽车市场对芯片产品需求的兴起,中微半导也陆续推出了相关车规级芯片,已有多款车规级芯片量产并出货,分别进入前装和后装市场。公司首轮问询回复材料显示,其汽车芯片产品已应用于中国一汽、力帆汽车等终端客户。

中微半导董秘兼财务总监吴新元向《科创板日报》记者补充道,公司在功率产品上亦早有布局,SGT MOS、IGBT、CSP MOS均有量产和出货。“丰富的产品线和广泛的应用领域可以抵御局部市场需求的变化。在近年来芯片缺货潮中,公司将增加的产能面向大客户和重点领域,使得客户结构中大客户逐步增加,大家电、工业控制和汽车电子的营收占比开始提升。”

财务数据显示,中微半导过往客户结构较为分散,近三年前五大客户合计营收占比维持在20%左右;原材料供应方面,华虹半导体、GLOBALFOUNDRIES、华天科技、华润微等厂商是中微半导主要合作伙伴,前五大供应商合计采购金额占比达80%左右。

对于产能保障问题,中微半导总经理周彦回应称,公司与晶圆厂商一直深度合作。“2021年晶圆产能紧张的情况下,我们的产能还有大幅增加。特别是去年下半年在华虹新增了三个工艺规模量产,其中两个是其首发客户。”

已提前布局新兴市场领域

中微半导本次发行股份6300万股,发行后总股本达4亿股(占15.74%)。按募投项目计划,公司拟募资7.29亿元,分别用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。

杨勇向《科创板日报》记者表示,公司在研发方面将持续在模拟技术、数字技术、功率技术等全面芯片设计能力布局。“国际大厂通常技术布局全面,公司虽然经过20余年积累已取得一定成果,但与国际大厂相比,也才具备他们的技术布局雏形。我们不仅希望技术布局全,还希望每一块都能精尖。”

对于下游应用领域的市场空间和发展驱动力问题,杨勇认为:“目前,家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片市场仍处于增量阶段,市场规模巨大。而汽车、工业控制、大家电、健康医疗等巨大的高可靠性控制及周边芯片市场,将给公司带来新的驱动力。”

image

《科创板日报》记者注意到,从在研项目方面来看,中微半导已在提前布局新兴市场应用领域。公司近两年新增车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40nm制程的芯片研发项目、IGBT及功率器件研发项目,2021年研发费用率同比提升0.33个百分点至9.08%。

周彦透露称,公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局,形成了以成都为研发中心,以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。

此次中微半导发行价为30.86元/股,对应的静态市盈率为22.95倍(2021扣非后),低于芯海科技、中颖电子、兆易创新等同行。公司预计募资总额达19.4亿元,募资净额较原募资计划超149.2%。

image

股权结构方面,截至发行前,杨勇、周彦、周飞分别持有公司37.3%、27.2%、4%股权居于前列,国家集成电路产业基金、深圳市引导基金、国家中小企业发展基金、深创投等战略投资者通过直接或者间接方式持股。杨勇、周彦和周飞为一致行动人,共同为中微半导实际控制人。

激励机制上,除了11位董监高均直接或者间接持有公司股份外,中微半导还有顺为芯华和顺为致远两个员工持股平台,两者合计持有公司8.9%股权,合并穿透计算的权益持有人达82人。此外,公司高管和核心员工对公司表现较强信心,参与公司首发战略配售的核心员工资管计划有31人,包含研发、销售、财务、运营和行政等条线多位核心员工,参与资金达1.33亿元。

收藏
59.37W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
要闻
股市
关联话题
7.09W 人关注
3.67W 人关注
1.44W 人关注
2.52W 人关注