《科创板日报》7月27日讯（记者 章银海） 一家以MCU为核心、芯片设计技术全面布局的平台型公司即将登陆资本市场。7月27日，中微半导正式启动科创板IPO申购，网上申购代码为787380，股票代码688380。

公司发行价为30.86元/股，对应市盈率22.95倍（2021扣非后），低于芯海科技、中颖电子等同行市盈率。预期将募得19.4亿元，募资净额较原募资计划超149.2%。

中微半导董事长杨勇、总经理周彦在网上首发路演中接受《科创板日报》记者提问时表示，公司力争为智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案，在研发方面将持续在模拟技术、数字技术、功率技术等全面芯片设计能力布局，并与晶圆厂商深度合作。

值得关注的是，中微半导近年来加大了新兴市场应用领域投入力度，已有多款车规级芯片和功率产品量产出货，公司大客户逐步增加，大家电、工业控制和汽车电子的营收占比开始提升。

从市场需求角度规划产品

中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力，已成为一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业。

截至2021年末，中微半导家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片业务的营收占比分别达44.2%、34.11%、18.23%、2.91%，是美的、九阳、苏泊尔、小米、ATL等终端客户的芯片供应商。

对于多产品线布局的原因，中微半导董事长杨勇向《科创板日报》记者表示：“公司力争为智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案，始终围绕其所需芯片进行研发投入，所以技术布局全、产品线比较多。集成电路的本质就是集成，把更多的电子元器件整合集成到芯片里面，只有具备全面的技术能力才具备较强的整合能力。”

据悉，公司从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，以MCU为核心、集成包含高精度模拟、射频、功率驱动等电子元器件，不仅大幅提高了产品的性能，而且降低终端产品的综合成本。

随着新能源汽车市场对芯片产品需求的兴起，中微半导也陆续推出了相关车规级芯片，已有多款车规级芯片量产并出货，分别进入前装和后装市场。公司首轮问询回复材料显示，其汽车芯片产品已应用于中国一汽、力帆汽车等终端客户。

中微半导董秘兼财务总监吴新元向《科创板日报》记者补充道，公司在功率产品上亦早有布局，SGT MOS、IGBT、CSP MOS均有量产和出货。“丰富的产品线和广泛的应用领域可以抵御局部市场需求的变化。在近年来芯片缺货潮中，公司将增加的产能面向大客户和重点领域，使得客户结构中大客户逐步增加，大家电、工业控制和汽车电子的营收占比开始提升。”

财务数据显示，中微半导过往客户结构较为分散，近三年前五大客户合计营收占比维持在20%左右；原材料供应方面，华虹半导体、GLOBALFOUNDRIES、华天科技、华润微等厂商是中微半导主要合作伙伴，前五大供应商合计采购金额占比达80%左右。

对于产能保障问题，中微半导总经理周彦回应称，公司与晶圆厂商一直深度合作。“2021年晶圆产能紧张的情况下，我们的产能还有大幅增加。特别是去年下半年在华虹新增了三个工艺规模量产，其中两个是其首发客户。”

已提前布局新兴市场领域

中微半导本次发行股份6300万股，发行后总股本达4亿股（占15.74%）。按募投项目计划，公司拟募资7.29亿元，分别用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。

杨勇向《科创板日报》记者表示，公司在研发方面将持续在模拟技术、数字技术、功率技术等全面芯片设计能力布局。“国际大厂通常技术布局全面，公司虽然经过20余年积累已取得一定成果，但与国际大厂相比，也才具备他们的技术布局雏形。我们不仅希望技术布局全，还希望每一块都能精尖。”

对于下游应用领域的市场空间和发展驱动力问题，杨勇认为：“目前，家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片市场仍处于增量阶段，市场规模巨大。而汽车、工业控制、大家电、健康医疗等巨大的高可靠性控制及周边芯片市场，将给公司带来新的驱动力。”

《科创板日报》记者注意到，从在研项目方面来看，中微半导已在提前布局新兴市场应用领域。公司近两年新增车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40nm制程的芯片研发项目、IGBT及功率器件研发项目，2021年研发费用率同比提升0.33个百分点至9.08%。

周彦透露称，公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，形成了以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。

此次中微半导发行价为30.86元/股，对应的静态市盈率为22.95倍（2021扣非后），低于芯海科技、中颖电子、兆易创新等同行。公司预计募资总额达19.4亿元，募资净额较原募资计划超149.2%。

股权结构方面，截至发行前，杨勇、周彦、周飞分别持有公司37.3%、27.2%、4%股权居于前列，国家集成电路产业基金、深圳市引导基金、国家中小企业发展基金、深创投等战略投资者通过直接或者间接方式持股。杨勇、周彦和周飞为一致行动人，共同为中微半导实际控制人。

激励机制上，除了11位董监高均直接或者间接持有公司股份外，中微半导还有顺为芯华和顺为致远两个员工持股平台，两者合计持有公司8.9%股权，合并穿透计算的权益持有人达82人。此外，公司高管和核心员工对公司表现较强信心，参与公司首发战略配售的核心员工资管计划有31人，包含研发、销售、财务、运营和行政等条线多位核心员工，参与资金达1.33亿元。