财联社8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。根据白宫此前发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。