美国《芯片法案》效果立竿见影?SK海力士拟在美建厂 明年初动工
原创
2022-08-12 11:42 星期五
财联社 刘蕊

财联社8月12日讯(编辑 刘蕊)美国总统拜登本周二刚刚签下《芯片法案》,试图吸引半导体企业在美投资扩张。这一法案的效果似乎立竿见影,有芯片大厂已开始考虑在美建厂计划。

海外媒体引述两位知情人士称,全球最大的存储芯片巨头之一SK海力士已经计划在美国选址建立一家先进芯片封装工厂,并于明年第一季度左右破土动工。

消息人士称,该芯片封装工厂预计将耗资"数十亿美元",到2025-2026年将实现量产,并雇用约1000名工人。据称,该工厂选址可能会设在一所拥有工程人才的大学附近。该封装工厂将把SK海力士自己生产的存储芯片与美国其他企业设计的AI应用逻辑芯片进行封装。

此外,消息人士还透露,SK海力士在美国的研发投资,将包括建立一个全国性的研发合作伙伴和设施网络。

面对媒体的求证,SK海力士没有具体说明工厂的新细节,仅表示:

“在最近宣布的投资中,将投资150亿美元用于先进封装和半导体相关的研发,具体内容还没有确定。”

韩国SK集团上个月已宣布,将在美国投资220亿美元,用于半导体、绿色能源和生物科学项目,其中半导体领域将投资150亿美元。算上SK集团之前已经公布的70亿美元对美投资计划,其在美总投资额将达290亿美元。

本周二,美国总统拜登刚刚签署了《芯片法案》,为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,并计划为在美国本土建造的芯片工厂提供约240亿美元的投资税收抵免。消息人士称,研发机构和芯片封装工厂都有资格获得这笔资金,SK海力士计划生产的封装厂应该也不例外 。

除了SK海力士以外,台积电、三星和英特尔最近也已经宣布了一系列的在美扩张计划。

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