《科创板日报》21日讯，近日，甬矽电子完成二期投资签约。由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金等进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元。本次项目达产后，具备年销售额80亿元的生产能力，主要以先进封装为主，技术涉及 Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 先进封装等。