《科创板日报》26日讯，据业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程；也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 (台湾经济日报)