关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2022年10月08日 07:41:52
新技术让6G半导体导电性增至4倍
财联社10月8日电,日本大阪大学、三重大学、美国康奈尔大学的研究团队开发出了用于“6G”的半导体成膜技术。研究团队开发出了去除成膜过程中产生的杂质的方法,把晶体管材料的导电性提高到原来的约4倍。计划应用于产业用途,例如在高速无线通信基站上增幅电力等。
收藏
阅464.05W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.24W 人关注
+ 关注
电力
1.69W 人关注
+ 关注
建材
7671 人关注
+ 关注
基站
6551 人关注
+ 关注
6G
1.09W 人关注
+ 关注