2022年10月08日 07:41:52
新技术让6G半导体导电性增至4倍
财联社10月8日电,日本大阪大学、三重大学、美国康奈尔大学的研究团队开发出了用于“6G”的半导体成膜技术。研究团队开发出了去除成膜过程中产生的杂质的方法,把晶体管材料的导电性提高到原来的约4倍。计划应用于产业用途,例如在高速无线通信基站上增幅电力等。
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