通富微电完成27亿定增 大基金二期认购3亿元
原创
2022-11-01 22:41 星期二
科创板日报 宋子乔
此次定增拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

《科创板日报》11月1日讯(编辑 宋子乔)今日盘后,通富微电通披露定增结果:此次发行价格为14.62元/股,较公司现价折价约23%,累计发行1.84亿股,募集资金总额26.93亿元,最终发行对象确定为7家。

其中,苏州工业园区产业投资基金获配金额最多,为10亿元;大基金二期获配近3亿元,通过参与此次定增跻身通富微电前十大股东(本次新增股份登记完成后)。

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今年7月以来,大基金及其相关公司多位高层被带走接受调查,在芯片行业掀起一阵反腐风暴。回顾今年下半年,整体而言,大基金产业投资动作较少,最近的一次为8月份,大基金二期5亿元增资雅克科技子公司用于半导体前驱体研发。

值得注意的是,大基金一期已是通富微电前十大股东之一,并将在本次发行完成后继续持有超10%的股份。

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6位投资者参与了首轮申购,大基金二期之外,苏州工业园区产业投资基金、诺德基金管理有限公司、中国人寿资产管理有限公司等也在其中。

不过,通富微电此轮定增并非一帆风顺。首轮申购报价结束后,投资者认购股份数量未达上限及募资总额,且认购对象未超过35名。随后,诺德基金管理有限公司、艾为电子均选择追加认购。其中,艾为电子为科创板上市公司,专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计

通富微电表示,扣除发行费用后公司募集资金净额为26.78亿元,拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

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