关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2022年11月17日 13:46:13
工信部:围绕人工智能、车联网等重大应用需求 加强与全球集成电路产业界的合作
财联社11月17日电,2022世界集成电路大会17日在安徽合肥召开。工信部副部长王江平在致辞中表示,工信部将坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。
收藏
阅341.29W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.24W 人关注
+ 关注
人工智能
3.99W 人关注
+ 关注
大数据
1.6W 人关注
+ 关注
云计算
1.95W 人关注
+ 关注