德邦科技公告董事长协助调查 股价应声跌超10% 公司最新回应来了……
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2022-11-30 10:51 星期三
科创板日报记者 郭辉

《科创板日报》11月30日讯(记者 郭辉) 电子封装材料商德邦科技于昨日(29日)晚间公告称,公司近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华的配偶告知,解海华先生因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间,解海华先生不能履行公司董事长、法定代表人职责。

受此消息影响,公司股价30日开盘一度大跌超10%,截至发稿跌13.52%。

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关于调查事由,德邦科技在公告中并未具体说明,同时公司称未知悉调查进展及结论,未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。

今日《科创板日报》记者通过投资者身份与德邦科技董事会办公室取得联系,公司人士表示,事情发生于董事长家中,公司方面未在第一时间获悉相关情况,有限的信息均来自董事长家属,对于具体事由以及协助何部门调查并不清楚,公司对事件性质亦无法做出预判和评估。

《科创板日报》记者注意到,德邦科技公告发出后,有市场观点认为,此事件或与今年的大基金反腐风波有关。

截至今年三季度末,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)为德邦科技大股东,持有公司约2652.83万股,持股比例为18.65%;董事长解海华为第二大股东,持有公司1506.42万股,持股比例为10.59%。此前德邦科技公司、实控人及公司其他股东,还曾与大基金签署涉及实控人股权回购、业绩保障等条款的对赌协议。

对此公司人士表示,“确实容易往这方面联想,不过目前没有任何信息可以进行推测,今年大基金反腐被查高管没有在公司任职的情况”。

德邦科技称,根据相关法律法规及公司章程规定,目前暂由公司董事、总经理陈田安代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责,公司董事会依法履行职责不会受到影响;生产经营方面,目前公司亦未受到实质性影响,经营情况一切正常。

陈田安目前也是德邦科技控股股东、实控人之一。早在公司上市之前,解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕共同签署《一致行动协议书》,共同参与公司的经营与管理,并约定至德邦科技首次公开发行股票上市后36个月内,在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动。

目前上述5名自然人,合计控制德邦科技50.08%表决权。

历史曾涉多起诉讼仲裁及质量赔偿

德邦科技董事长此次协助调查,距离公司在科创板上市刚满两个月。这家面向集成电路、新能源、高端装备等应用场景的封装材料公司,在今年9月中旬公司上市首日,收盘报75.85元/股,涨幅64.46%。不过在本月初91.42元/股的高点后,股价一路下冲,前一交易日收盘价67.75元/股。

回顾公司过往发展,受益近年下游新能源和半导体行业终端市场需求爆发,德邦科技在新能源应用材料、集成电路封装材料两项业务带动下,业绩增速显著。

2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元;归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。今年前三季度,该公司延续以往的增长趋势,实现营收6.33亿元,同比增长61.63%;归母净利润8295万元,同比增长66.28%。

在客户方面,德邦科技产品已经进入众多知名品牌的供应链体系,如苹果、小米、长电科技、比亚迪微电子、立讯精密、宁德时代、通威股份、晶澳科技、长城汽车、隆基股份等。

《科创板日报》记者注意到,德邦科技近三年曾分别身涉与供应商、客户、经销商的多起仲裁或诉讼纠纷,其中不少案件有关公司产品质量问题。

比如客户英利能源、经销商深圳邦德派均曾因未向德邦科技及时支付货款,而受到德邦科技提起诉讼或仲裁。深圳邦德派在审理过程中提及了产品质量问题作为辩驳理由,不过未能提供相应证据,亦未获得审理法院认可。

德邦科技招股书及问询回复显示,公司上市前确存在多起小额质量赔偿用途的营业外支出。公司称,质量赔偿主要系为客户提供定制化电子封装材料产品过程中,偶发的因技术参数未满足客户预期等原因而发生的赔偿支出。据了解相关款项金额较小,最高不足50万元,占各期营业收入的比例较低。

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