财联社12月15日电，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。据悉，晶能目前已完成车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品开发，预计2023年将有多款产品开始装车。 （财联社记者 刘阳）