//电报内容
【京瓷将扩大对半导体投资 未来三个财年规模增至近98亿美元】财联社12月27日电,京瓷集团将扩大对半导体投资,在截至2026年3月的三个财年中,将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元(约合97.8亿美元),较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道,京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资,同时借入高达1万亿日元资金。 (日经新闻)
//解读摘要
接近翻番!又一巨头扩大半导体投资,这一细分芯片领域明年仍将缺货涨价,这家企业募资10亿进军新能源车市场,将开发智能IGBT、SiC器件等产品,另一企业车用半导体项目正在建设中。