//电报内容
【英飞凌扩大碳化硅材料采购 由于下游需求迅速增长】《科创板日报》13日讯,当地时间12日,半导体龙头英飞凌宣布,正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议。根据协议,Resonac将为英飞凌提供SiC材料,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示,“对SiC的需求正在迅速增长,我们正在为这一发展做准备,大幅扩大我们的制造能力。”
//解读摘要
半导体大厂扩大碳化硅材料采购,碳化硅下游覆盖储能+光伏+新能源车,市场渗透率不到10%,未来市场规模或超400亿,这家企业拟投建车规级全碳化硅功率模组生产线,另一企业参股公司相关产品已有意向客户,已基本完成碳化硅领域供应链核心环节布局。