《科创板日报》16日讯，随着AMD、英特尔新平台接连登场，芯片功耗持续增加。业内人士指出，服务器的功耗普遍在400瓦甚至更高，当CPU越热时，系统厂必须解决热源的问题，包含配置电力都必须要重新考量与调整，因此对芯片厂来说，也要考虑到使用加速器的方式来提供效能，并控制整体的功耗。目前，散热技术包括热板结合热管的3D VC方案、水冷技术等，市场看好，新平台登场之下，散热效能更优异的方案出货量也将逐步提升。