《科创板日报》1月18日讯（编辑 邱思雨） 近日，北向资金开启“买买买”模式，1月以来累计加仓近940亿元，已超2022年净买入总额（900.20亿元）。据Choice数据统计，从近3个交易日（截至1月17日）的统计数据来看，酿酒行业、半导体、大金融是北向资金青睐的三个方向。科创赛道上，半导体、电池、光伏等板块获增持市值居前。

其中，半导体行业区间增持市值达27.71亿元，板块涨幅也随之走强，本周以来（1月16日-1月18日），半导体板块累计涨幅达5.98%。

个股方面，以申万行业（2014）半导体板块中的个股为样本，在其选取的78只半导体个股中，北向资金配置了46只个股，其中，37只获增持，仅8只个股被减持，1只被持股数量保持不变。获增持比例靠前的明微电子、瑞芯微等个股均聚焦于消费电子芯片赛道。

此外，值得一提的是，据Choice统计，北向资金近3个交易日增持市值最大个股为韦尔股份（603501.SH），也是消费电子芯片赛道的个股。而该公司刚于上周五公告其2022全年净利润同比预降73%到82%。

但就在公告次日（1月16日），韦尔股份股价低开高走，收涨8.15%，与业绩表现呈现显著背离。

与韦尔股份表现相似的个股还有芯朋微（688508.SH），该公司于上周五发布业绩预降公告，2022年净利预降50%-60%，但也在公告次日（1月16日），股价大幅上涨10.9%。

上述这种业绩与股价背离表现有何逻辑支撑？翻阅各机构近期研报，分析师普遍认为，当前半导体行业进入筑底期，拐点将至，2023年半导体板块有望迎来触底反弹。由此可见，北向资金本轮大举增持半导体板块，或是出于左侧配置的考虑。

从行业面来看，今年以来，消费电子芯片处于“水深火热”之中，受全球通胀、终端需求低迷等多方面因素影响，手机、PC等销量普遍不佳，多数消费电子芯片面临量价齐跌的局面，库存压力高企。

但展望2023年，天风证券认为，明年整体电子行业将逐季改善，全年需求与供给都将回归正常，上半年预计以周期性复苏为主。机构对当前估值较低的位置持续维持乐观态度。

细分板块方面，IC设计环节是机构关注的重点方向之一。

据市调机构集邦咨询的数据，全球前十大IC设计企业2022年第三季度营收环比减少5.3%，预计2022年第四季度和2023年第一季度将继续环比减少，晶圆代工厂2022年第四季度的产能利用率和产值将环比下滑。

对此，国信证券认为，随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期，建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节。天风证券亦指出，IC设计环节预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长。

另外，本土化也是半导体行业的主线之一。浙商证券认为，目前全球的半导体政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线，看好国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。