半导体板块现大面积存货减值 业绩加速赶底后 行业拐点何时到来?
原创
2023-01-31 16:14 星期二
科创板日报 郑远方
不过,从部分公司年报预报发布后的次交易日表现来看,业绩预降与减值并未给股价带来重击。

《科创板日报》1月31日讯(编辑 郑远方)近期,多家半导体公司披露2022年报预告。值得注意的是,其中多家公司均有不同程度的计提资产减值,且基本都是芯片设计公司

据《科创板日报》不完全统计,共有18家半导体公司在预告中有相关表述,包括复旦微电、寒武纪、台基股份、卓胜微、乐鑫科技、晶方科技、格科微、恒玄科技、普冉股份、韦尔股份、中晶科技、明微电子、艾为电子、晶丰明源、富满微、汇顶科技、博通集成、敏芯股份。

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可以看到,绝大多数减值均集中在存货。例如,汇顶科技计提存货跌价准备4亿-5亿元;富满微1.3亿元;明微电子5300万-6000万元;普冉股份5000万-7000万元。其中存货减值最高者莫过于韦尔股份,高达13.4亿-14.9亿元。

而谈及存货减值原因时,多家公司给出的表述涵盖:产品需求减少、产品价格下降、销售不及预期,存货周转率下降,存货增长速度较快、存货跌价

落实到具体业绩报告数据上,若以预告区间中值计算,则除去复旦微电,其余公司2022年归母净利润全部同比预降,降幅自39%至551%不等。

不过,从部分公司年报预报发布后的次交易日股价表现来看,业绩预降与减值并未给股价带来重击

其中,预告时间最早、且表中存货减值金额最高的韦尔股份,1月13日(周五)晚预告业绩之后,16日(周一)股价却低开高走,盘中甚至一度涨停,收涨8.15%,上演惊人反转。

卓胜微、艾为电子、富满微发布预报之后,次日收盘涨幅分别为3.49%、1.96%、1.93%。

值得一提的是,从近期披露的公募基金四季报来看,半导体板块内部表现已出现分化,前期高配、但2023年预期降速且受海外影响影响较大的半导体设备/材料遭大幅减仓;获基金底部加仓布局的,也主要是预期复苏的半导体设计板块

在本次半导体下行周期中,产业链库存去化速度一直是各方的主要观察变量,多家券商机构近期纷纷给出预期称,2023年半导体有望率先周期触底反转,迈入上升通道。

广发证券指出,2022年Q3是半导体行业库存的高点,同年Q4以来,伴随着主动去库存持续,行业库存水平已出现回落信号。2023年Q1,行业主动去库存的广度和力度均在扩张,库存水平持续回落趋势越来越明确。预计2023年年中行业库存有望恢复健康水平,而随着下半年旺季来临,届时行业有望开启补库存需求。

另外,芯片设计环节的库存调整,也伴随着对其上游晶圆代工环节的订单收缩。在需求收缩和新增产能持续开出的情况下,晶圆代工厂产能利用率松动的消息已频频传出。分析师补充,这将迫使部分晶圆产线采取以价换量策略,或促进设计客户在获取产能过程中议价能力的提升,从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。综合而言,半导体行业,特别是设计环节,2023年上半年基本面有望持续改善。

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