财联社2月10日电，人工智能的快速发展，带来算力需求的成倍增长，相关底层硬件站上“风口”，CPO——光电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计，按照端口数量统计，CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。A股上市公司中通宇通讯、锐捷网络、联特科技等已提前布局CPO赛道。多位接受记者采访的业内人士认为，高算力需求下的超高能耗，是阻碍人工智能商业化的最大痛点。CPO能大幅降低能耗，从而降低成本，有望成为解决方案之一。