《科创板日报》14日讯，自年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。英伟达要求SK海力士提供最新产品HBM3芯片。英特尔也在努力销售搭载SK海力士HBM的产品。一位业内人士表示，“与最高性能的DRAM相比，HBM3的价格上涨了5倍。”HBM通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。其与CPU和GPU协同工作，可提高服务器的学习和计算性能。 (BusinessKorea)