《科创板日报》17日讯，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作；随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。 （台湾经济日报）