财联社2月23日电，拜登政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)计划，这项计划将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将在周四公布拜登政府计划如何发放芯片制造补贴，随后将在下周公布更多关于公司如何申请这些补贴的细节。这是美国政府的一项大手笔公共投资，其中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 (华尔街日报)