《科创板日报》27日讯，对于今年市场需求，神工股份公司人士表示，整体来看无论是硅零件还是硅片，“下游客户接洽公司的意愿度还是比较高的”。在市场导入进度方面，中芯国际是神工股份募投项目的最大目标客户，与之进行客户端评估中的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，公司人士称预计今年很快就会有突破。“最难的部分解决了，后续无论是正片还是定制片，相对来说认证过程会更快一些。”（记者 郭辉）