《科创板日报》28日讯，汽车电子芯片研发商芯擎科技宣布完成总额近5亿元的A+轮融资，参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本等。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。